酸铜毛刺产生的原因  

Causes of Burr Generation in Acidic Copper Plating

作　　者：于登文 王士磊[1] 王泽波[1] 张长林[2] 

机构地区：[1]济南浩金表面技术有限公司,山东济南250013 [2]山东时风集团,山东高唐252800

出　　处：《电镀与环保》2004年第2期40-40,共1页Electroplating & Pollution Control

关 键 词：电镀工艺 光亮酸性镀铜工艺 毛刺 铜阳极 镀液 

分 类 号：TQ153.14[化学工程—电化学工业]