高频印刷线路板覆铜板用树脂基体的研究进展  

Advances of Some Substrate Materials Used in High Frequency Printed Circuit Boards

作　　者：王结良[1] 梁国正[1] 赵雯[1] 吕生华[1] 房红强[1] 杨洁颖[1] 

机构地区：[1]西北工业大学理学院应用化学系,陕西西安710072

出　　处：《中国塑料》2004年第3期6-10,共5页China Plastics

基　　金：西北工业大学研究生创业种子基金资助项目(资助号:Z2 0 0 3 0 0 99);陕西省教育厅专项科研基金资助项目(资助号:0 3JK0 80 )

摘　　要：综合评述了应用于高频印刷线路板的树脂基体 ,如氰酸酯、聚苯醚、聚四氟乙烯、聚酰亚胺 ,以及它们的改性体系 ,指出了它们各自的特点和不足 ,并展望了高频印刷线路板用树脂基体可能的发展方向。Substrate materials used in high frequency printed circuit boards, such as cyanate ester, polyphenylene esters, polytetrafluoroethylene, and polyimide, both virgin and modified, were reviewed. Advantages and limitations of these materials were summarized. The development trend of the substrate for high frequency circuit boards was predicted.

关 键 词：高频印刷线路板 氰酸酯 聚苯醚 聚四氟乙烯 聚酰亚胺 

分 类 号：TQ320[化学工程—合成树脂塑料工业]