智能天线和联合检测技术对TD-SCDMA干扰的影响  

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作  者:周伟钢[1] 宋志刚 甄颖 

机构地区:[1]电信科学技术第一研究所,硕士研究生200032 [2]大唐移动通信技术有限公司,200233

出  处:《电信快报》2004年第4期31-33,共3页Telecommunications Information

摘  要:TD-SCDMA系统越来越受到业界的关注,围绕该系统性能、技术特性的研究也成为各大运营商和设备开发商关注的内容。文章在总结TD-SCDMA系统干扰的前提下,针对TD-SCDMA系统采用的智能天线及联合检测技术进行阐述,并通过相应的仿真法分析这两种技术对TD-SCDMA系统干扰的影响。

关 键 词:智能天线 联合检测 TD-SCDMA 干扰 第三代移动通信 帧结构 

分 类 号:TN929.533[电子电信—通信与信息系统]

 

参考文献:

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