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机构地区:[1]北京科技大学材料科学与工程学院,北京100083
出 处:《钢铁研究学报》2004年第2期59-62,共4页Journal of Iron and Steel Research
基 金:国家自然科学基金资助项目(59889101)
摘 要:裂纹愈合是一个不可逆的热力学过程。笔者在连续介质热力学框架内,由热力学第二定律推导出裂纹愈合耗散不等式,定义了描述金属材料内部裂纹愈合过程的热力学内变量H。以铜单晶为例,依据分子动力学模拟结果对铜单晶内部微裂纹愈合过程中愈合内变量的演化趋势进行了定量分析。The crack healing is a thermodynamic nonreversible process. A dissipation inequation for crack-healing is given based on the thermodynamics of continuous medium and second law of thermodynamics. A definition of inner variable to describle the crack-healing process is put forward. Based on the molecular dynamic simulation, the evolvement of inner variable of micro crack healing of pure copper is analysed quantitatively.
分 类 号:TG111.9[金属学及工艺—物理冶金]
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