萃取分离-ICP-AES法测定镀金液中杂质  

作　　者：谢华林[1] 

机构地区：[1]湖南建材高等专科学校化工系

出　　处：《表面工程资讯》2004年第2期6-6,共1页Information of Surface Engineering

摘　　要：半导体及微电子封装外壳广泛使用镀金技术，这是由于镀金层具有优良的抗变色、抗氧化、耐腐蚀的能力，具有良好的芯片焊接和引线键合性能．同时具有较低的接触电阻和较好的可焊性等一系列优点。但军用电子器件对镀金层质量要求很高。

关 键 词：镀金液 杂质 测定 萃取分离 ICP-AES 镀金 

分 类 号：TQ153.18[化学工程—电化学工业] O652.6[理学—分析化学]