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作 者:隋刚[1] 梁吉[1] 张佐光[2] 李聃[1] 陈慧娟[2]
机构地区:[1]清华大学机械工程系,北京100084 [2]北京航空航天大学材料科学与工程学院,北京100083
出 处:《辐射研究与辐射工艺学报》2004年第2期77-81,共5页Journal of Radiation Research and Radiation Processing
基 金:国家自然科学基金(59833110);国家863高技术项目(2001AA335020)资助
摘 要:研究了分子量对于环氧树脂电子束辐射固化行为的影响规律。环氧树脂体系的辐射反应速率随分子量增加而下降,在低辐射剂量下,高分子量树脂的固化度和固化层厚度较小,提高辐射剂量,分子量的影响减弱。对于辐射固化程度较高的样品,其玻璃化温度(Tg)和贮能模量(E’)主要受固化度控制。电子束辐射固化的环氧树脂进行热处理后,样品的玻璃化温度和高温E’均有所提高,低分子量树脂的热处理效果更为明显。The influences of molecular weight on electron beam (EB) curing in epoxy resins were studied. The rate of radiation reaction in epoxy resin systems decreases with the increasing molecular weight. Under the low radiation dose, the curing thickness and curing degree is small for samples with high molecular weight. The effect of molecular weight decreases with the increasing radiation dose. The glass transition temperature (Tg) and the storage modulus(E')are under the control of curing degree in samples, and the molecular weight will play a role on the samples with similar curing degree. After heat treatment, the Tg and E'of epoxy resins cured by radiation will increase. The molecular weight is directly associated with effect of heat treatment.
关 键 词:环氧树脂 电子束 辐射固化 分子量 固化度 热处理
分 类 号:TB332[一般工业技术—材料科学与工程] O644.2[理学—物理化学]
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