化学镀Ni-Cu-P合金的机理研究  

Study on the Mechanism of Electroless Ni-Cu-P Plating Alloy

作　　者：张朝阳[1] 魏锡文[2] 

机构地区：[1]中国工程物理研究院化工材料研究所,四川绵阳621900 [2]重庆大学化学化工学院,重庆400044

出　　处：《表面技术》2004年第2期29-31,35,共4页Surface Technology

基　　金：中国工程物理研究院基金资助项目(42101080410)

摘　　要：　以金属共沉积理论为依据,对Cu2+、Ni2+共沉积进行计算,结果发现,理论计算值与实际工艺参数值之间存在极大差异。表明在化学沉积Ni Cu P合金过程中,由于Ni2+的重要作用———诱导在活性表面上放电及维持表面活性,使得Cu2+、Ni2+的共沉积不同于一般阴电极上金属共沉。According to the theory of metal co-sediment, the paper does a calculation on the co-sediment of Cu^(2+)and Ni^(2+) and shows that there is a big difference between academic value and actual technique parameter value. It shows, in the process of Ni-Cu-P alloy chemical plating, that co-sediment of Cu^(2+)and Ni^(2+) is different from that on the common cathode pole by means of the importance of Ni^(2+)——inducing (H_2PO_2)^- to discharge on the active surface and keeping the activity of surface.

关 键 词：化学镀 NI-CU-P合金 共沉积机理 

分 类 号：TQ153.2[化学工程—电化学工业]