用轧膜成形方法研制95瓷电路基片(板)  

Developing 95% Al2O3 electric plate by rolling shaping technology

作　　者：黄家越 史元科 

机构地区：[1]西安惠尔实业发展有限公司,710201 [2]咸阳工业陶瓷厂,712000

出　　处：《陶瓷》2004年第2期31-33,共3页Ceramics

摘　　要：轧膜成形方法是一种薄片瓷坯的成形工艺 ,主要用于电子陶瓷工业中轧制电路基片 (板 ) ,电容及独石电容等瓷坯。轧膜成形属于可塑成形方法 ,适于轧制 1.5 以下坯片 ,常见为 0 .5～ 1.2 。最薄可达 0 .0 5 的超薄片 ,但生产难度较大 。

关 键 词：轧膜成形 电路基片 电子陶瓷 95瓷 研制 

分 类 号：TQ174.756[化学工程—陶瓷工业]