硫醇自组装膜上制备铜粒子的初步研究  

The Elementary Study of Preparing Cu Particles on Thiol Self-assembled Monolayers

作　　者：左卫霞[1] 丁克强[1] 杨会琴[2] 霍莉[1] 王庆飞[1] 童汝亭[1] 

机构地区：[1]河北师范大学化学学院,河北石家庄050016 [2]河北经贸大学生物工程系,河北石家庄050061

出　　处：《河北师范大学学报（自然科学版）》2004年第3期272-274,284,共4页Journal of Hebei Normal University：Natural Science

基　　金：国家自然科学基金资助项目(29973026);河北师范大学博士基金资助项目(130301)

摘　　要：采用电化学方法,以未组装良好的金/十八硫醇膜为模板电化学沉积铜.由于自组装膜中针孔缺陷的存在,相同电压下铜粒子的沉积速度不同.通过控制一定的沉积电位和时间,得到了粒径在100nm左右的铜粒子,为制备纳米颗粒提供了新的思路.Cu particles was not prepared by chronoamperometry(CA) on well-assembled thiol monolayers on gold for the first time.Because of the existence of pinhole defects in thiol monolayers,Cu particles were electrodeposited at different rate under the same polarized potential.We prepared about 100?nm Cu particles under suitable polarized potential and time,which provides a novel way to prepare nanoparticles.

关 键 词：硫醇自组装膜 铜粒子 电化学方法 纳米材料 化学吸附 

分 类 号：TB383[一般工业技术—材料科学与工程]