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作 者:贾淑果[1] 刘平[2] 任凤章[2] 田保红[2] 郑茂盛[1] 周根树[1]
机构地区:[1]西安交通大学材料学院,陕西西安710049 [2]河南科技大学材料学院,河南洛阳471039
出 处:《材料热处理学报》2004年第2期8-10,共3页Transactions of Materials and Heat Treatment
基 金:国家高技术研究发展计划 (863)项目 (2 0 0 2AA331 1 1 0 )
摘 要:Cu Ag Cr合金经时效处理后 ,显微硬度和电导率都有很大的回升。经 4 80℃时效 2h后 ,硬度峰值为 117HV ,此时电导率达到 94 %IACS。利用透射电镜对合金时效过程中析出相的变化及其对显微硬度的影响进行了分析 ,在峰值状态下 ,析出相与基体保持共格关系。由于析出相尺寸较大 ,合金以Orowan机制提高强度 ,并利用位错理论计算出以Orowan机制强化合金的析出相的临界尺寸 ,与实验数据十分吻合。The microhardness and conductivity of the dilute solute Cu-Ag-Cr alloy is notably enhanced due to aging treatment. The peak microhardness upon aging at 480℃ for 2h is 117HV and the conductivity is 94%IACS. The changes of precipitated phase were observed by TEM and their effects on the microhardness were analyzed, the precipitated phase corresponding to the peak micro-hardness remains coherent with the matrix. Due to the larger precipitated phase sizes, an Orowan strengthening mechanism is operated. The critical size of precipitated phase is in alloy strengthened by Orowan mechanism is calculated by the dislocation theory,which is in accord with the expriment data.
关 键 词:CU-AG-CR合金 时效析出 共格 0rowan机制
分 类 号:TG146.1[一般工业技术—材料科学与工程] TG156.92[金属学及工艺—金属材料]
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