低温粘接技术的应用及热应力分析  

Applications and Thermal Stress Analysis of Cryogenic Adhesive Bonding Technology

作　　者：朱鸿梅[1] 徐烈[1] 孙恒[1] 肖尤明[1] 

机构地区：[1]上海交通大学制冷与低温工程研究所,200030

出　　处：《低温与超导》2004年第2期29-30,50,共3页Cryogenics and Superconductivity

摘　　要：介绍了低温粘接技术在 SQU ID无磁杜瓦及其它领域中的应用。热应力分析是粘接技术中的一个重要问题 。The applications of cryogenic adhesive bonding technology in SQUID non-magnetic Dewar and other fields are introduced. The thermal stress analysis that is a key problem of cryogenic adhesive joint is reviewed.

关 键 词：低温 粘接 热应力 磁场测量仪器 SQUID 无磁杜瓦 

分 类 号：TM936[电气工程—电力电子与电力传动]