风云再起——新核心VIA C3 CPU及主板  

在线阅读下载全文

作  者:azuryice 

出  处:《大众硬件》2003年第4期65-66,共2页

摘  要:目前Intel与AMD在CPU市场上激战正酣.就在许多用户正在为购买哪家的CPU犹豫不决的时候,VIA携Nehemiah核心的C3处理器和专门为C3处理器量身定做的C3M266-L主板重新进入桌面市场。从CPU和主板套装的价格定位来看,VIA无意同Intel和AMD两巨头争夺主流桌面市场,而是将目标锁定在了对成本斤斤计较的商业用户身上。

关 键 词:VIA公司 C3处理器 C3M266-L 主板 性能评测 

分 类 号:TP332[自动化与计算机技术—计算机系统结构] TP303[自动化与计算机技术—计算机科学与技术]

 

参考文献:

正在载入数据...

 

二级参考文献:

正在载入数据...

 

耦合文献:

正在载入数据...

 

引证文献:

正在载入数据...

 

二级引证文献:

正在载入数据...

 

同被引文献:

正在载入数据...

 

相关期刊文献:

正在载入数据...

相关的主题
相关的作者对象
相关的机构对象