单晶硅片的制造技术  

Manufacturing Technique of Monocrystal Silicon Wafers

作　　者：吴明明[1] 周兆忠[1] 巫少龙[1] 

机构地区：[1]浙江工业大学浙西分校先进制造实验室,324006

出　　处：《新技术新工艺》2004年第5期7-10,共4页New Technology & New Process

摘　　要：随着 IC技术的进步 ,集成电路芯片不断向高集成化、高密度化及高性能化方向发展。传统的硅片制造技术主要适应小直径 ( Φ≤ 2 0 0 mm)硅片的生产 ;随着大直径硅片的应用 ,硅片的超精密磨削得到广泛的应用。本文主要论述了小直径硅片的制造技术以及适应大直径硅片生产的硅片自旋转磨削法硅片磨削的加工原理和工艺特点。

关 键 词：集成电路 单晶硅片 制造技术 研磨 抛光 磨削 

分 类 号：TN304.12[电子电信—物理电子学] TN4