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机构地区:[1]中国科学院长春应用化学研究所
出 处:《材料科学进展》1993年第5期431-437,共7页
摘 要:本文提出一种新型潜伏性固化剂——聚芳醚酮/水杨醛铝,研究了这种固化体系引发环氧树脂固化的机理,固化剂对反应速度,固化物力学性能和电性能的影响,证明这种固化体系具有明显的潜伏效果,并能改善固化物的高温电性能。A novel latent curing agent,poly(aryl ether ketone)/tris(salicylaldehydato)aluminium,wasused for curing epoxy resin.The curing mechanism and effects of the curing agent on the reaction rate,me-chanical and electrical properties of the cured resin were investigated.The results show that the curing agenthas obviously latent efficiency and can improve the electrical property of cured resin at high temperatures.
分 类 号:TQ323.5[化学工程—合成树脂塑料工业]
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