基于ANSYS Workbench半导体激光器封装热特性分析  

Analysis of Thermal Characteristics of Semiconductor Laser Packaging Based on ANSYS Workbench

作　　者：曹伟冬 冯源[1] 晏长岭[1] 郝永芹[1] 李洋[1] 闫昊[1] 张家斌[1] 贾慧民[1] 吴胤禛 

机构地区：[1]长春理工大学,吉林长春

出　　处：《现代物理》2018年第4期232-238,共7页Modern Physics

基　　金：吉林省科技厅项目号20160101254JC;预研项目号6141XB010328。

摘　　要：通过对半导体激光器热特性的理论分析,使用ANSYSWorkbench软件,模拟分析单管半导体激光器芯片温度和热流分布,输出功率为10W时,传统c-mount封装芯片温度为66.393℃,热阻为4.6K/W。通过在热沉与激光器芯片间添加一层高热导率的石墨烯,增加热流扩散面积,使芯片温度下降到55.587℃,热阻3.5K/W,散热效果明显,计算得到最大输出功率从15.4W提升到18.5W,通过计算得知,其输出功率提升了20%。

关 键 词：半导体激光器 ANSYS WORKBENCH C-Mount 石墨烯 

分 类 号：TN2[电子电信—物理电子学]