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作品数：21被引量：14H指数：2
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Autocatalytic deposition of copper from modified electrolytes and its characteristics
《Transactions of Nonferrous Metals Society of China》2015年第11期3791-3801,共11页R.SEKAR K.K.JAGADESH G.N.K.RAMESH BAPU 
The electroless deposition process of copper plating consisting of TEA and EDTA as complexing agents,paraformaldehyde as reducing agent,and 2-mercaptobenzothiozole as stabilizer and gelatin and animal glue as additive...
关键词：electroless copper ADDITIVES potentiodynamic polarization electrochemical impedance spectroscopy 
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