BENZOCYCLOBUTENE

作品数：9被引量：3H指数：1
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A wafer-level 3D packaging structure with Benzocyclobutene as a dielectric for multichip module fabrication
《Journal of Semiconductors》2009年第10期153-158,共6页耿菲 丁晓云 徐高卫 罗乐 
A new wafer-level 3D packaging structure with Benzocyclobutene（BCB）as interlayer dielectrics（ILDs） for multichip module fabrication is proposed for application in the Ku-band wave.The packaging structure consists ...
关键词：wafer-level BENZOCYCLOBUTENE embedded MMIC and passives RF application 
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