银石墨

作品数：27被引量：49H指数：5
导出分析报告
相关领域：电气工程一般工业技术更多>>
相关作者：叶志国何庆庆于冬刘磊赵正元更多>>
相关机构：南昌航空大学国网智能电网研究院沈阳铁路信号有限责任公司桂林电器科学研究院有限公司更多>>
相关期刊：《炭素》《摩擦学学报（中英文）》《粉末冶金材料科学与工程》《中国表面工程》更多>>
相关基金：江西省自然科学基金江西省教育厅科学技术研究项目湖南省自然科学基金更多>>
-
在结果中检索

检索结果分析

结果分析中...
选择条件：
  • 学科=电气工程—电器x
共 条 记 录，以下是1-7
全选清除导出
参考文献引证文献引用追踪
视图：
排序：
挤压型银石墨焊料层气孔形成原因及改善对策
《电工材料》2024年第2期23-25,共3页孔欣 费家祥 万岱 郭仁杰 何正海 刘洪凯 宋林云 
采用挤压法制备垂直纤维强化型银石墨产品,按常规混粉-等静压-烧结-挤压-切片-脱碳-切分覆焊料工艺,产品背覆焊料近银层区域有明显的气孔。比较增加3种不同温度的烧结以及增加脱碳层厚度对焊料层气孔的影响,研究结果表明,脱碳后增加烧结...
关键词：挤压法 电触头 垂直挤压型银石墨 气孔 
挤压型银石墨触点脱碳层分析及钎焊后剪切力研究被引量：2
《电工材料》2011年第3期19-22,26,共5页母仕华 何海楠 何斌 
银石墨是一种特殊的材料,由于银与碳不能形成合金,一般是采用混粉工艺制作。混粉后的工艺分为两种,一种是混粉后进行模压、烧结、复压;另一种是混粉后进行压锭,通过烧结、挤压的方式得到需要的形状,再进行切断、脱碳、切分等。挤压型银...
关键词：银石墨(AgC) 脱碳层 剪切力 
温度传感器在触点焊接中的应用
《电工材料》2011年第2期13-15,共3页王胜 
研究了温度传感器对触点焊接过程的控制。采用电阻钎焊方式焊接银石墨触点时,焊接温度波动较大,容易导致焊料非预期流动,使得焊接过程难以控制。引入温度控制技术,可以显著降低焊接零件的不合格率。使用温度传感器后,不合格率由12%降为1...
关键词：温度传感器 温度控制 触点 电阻钎焊 银石墨(AgC) 
400 Hz低压阻性小电流电弧对银石墨触头材料的侵蚀研究
《中国腐蚀与防护学报》2010年第3期231-235,共5页李靖 马志瀛 黄绍平 李建明 许利战 
湖南省自然科学基金项目(05JJ40068)资助
利用研发的小容量可变频ASTM触头材料电性能模拟测试系统和电光分析天平完成了低压、交流400Hz和50 Hz、阻性小电流下AgC、AgCdO、AgNi和AgW触头材料的电性能对比试验和材料称重,用SEM和EDAX测量与分析了银石墨触头材料的表面形貌与微...
关键词：400 HZ 低压 阻性电路 银石墨 触头材料 电弧侵蚀 
小型高分断断路器用纤维状银石墨触头材料的研制被引量：2
《电工材料》2004年第3期20-22,共3页郑元龙 黄文峰 谢平云 
对小型高分断断路器用纤维状银石墨 (AgC)电触头材料的制备工艺进行了研究。材料装机型式试验结果表明 。
关键词：断路器 分断 电触头材料 型式试验 石墨 性能指标 纤维 制备工艺 研究 
银石墨触头材料的石墨颗粒尺寸和处理对其运行性能的效应被引量：2
《电工合金》1994年第2期1-7,共7页程礼椿 P.C.Wingert 
银—石墨5（Wt％）触头材料的石墨颗粒尺寸和烧结密度两个变量对其运行性能的效应已进行过研究．石墨颗粒尺寸较大的材料侵蚀慢，但熔焊强度比石墨颗粒细的材料大．侵蚀慢的原因是材料中石墨颗粒之间的空间比较大，可以由银建立起更强...
关键词：银-石墨材料 石墨颗粒 运行性能 
银石墨触头加工工艺探讨
《低压电器》1989年第1期46-47,共2页余纪成 
塑壳断路器上的静触头,我厂过去均采用铣削加工达到图纸要求的尺寸。这种加工方法,由于在我厂采用自制设备转盘立铣加工,故从当时的眼光来看,除加工余量较大外,效率还算是较高的。但此种加工工艺存在两大缺点,一是易受各种因素的影响,...
关键词：银石墨 触兴 加工工艺 断路器 
全选清除导出
共1页<1>
检索报告 对象比较 聚类工具 使用帮助 返回顶部