软件包设计

作品数:31被引量:30H指数:2
导出分析报告
相关领域:自动化与计算机技术更多>>
相关作者:应自炉张有为钱未未潘永军崔丽丽更多>>
相关机构:北京理工大学五邑大学西北工业大学华中科技大学更多>>
相关期刊:《数码设计》《陵川科技》《沈阳工业大学学报》《计算机工程》更多>>
相关基金:广东省自然科学基金国防科技重点实验室基金辽宁省教育厅高等学校科学研究项目中国科学院知识创新工程更多>>
-

检索结果分析

结果分析中...
选择条件:
  • 期刊=电子产品世界x
条 记 录,以下是1-3
视图:
排序:
嵌入式系统的BSP软件包设计被引量:1
《电子产品世界》2003年第12A期42-44,共3页夏林峰 
本文介绍了BSP的概念及在系统中的作用,然后以一个通信系统的典型例子描述了BSP的设计过程。最后介绍BSP调试的方法及步骤。
关键词:嵌入式系统 BSP 板支持软件包 VXWORKS 软件开发 程序调试 
MPC555的板级支撑软件包设计
《电子产品世界》2003年第09B期67-70,共4页陈成 刘玉东 张龙 陈致远 王增平 焦彦军 
单片机与嵌入式系统种类很多,本文阐述了基于MPC555的嵌入式实时操作系统NucleusPLUS的板级支撑软件包(BSP)的启动及设计过程,并且讨论了其开发环境以及NucleusPLUS与MPC555的具体链接与应用。
关键词:MPC555 32位微处理器 软件包设计 BSP 嵌入式操作系统 
一种板级支撑软件包设计被引量:1
《电子产品世界》2002年第10B期21-24,共4页成灵安 
本文阐述了基于嵌入式实时操作系统VxWorks 的板级支撑软件包(BSP)的组成及启动过程,并以PowerPC的BSP模板为例,讨论了VxWorks BSP的设计与开发过程。
关键词:板级支撑软件包 BSP 映像 VXWORKS 嵌入式实时操作系统 
检索报告 对象比较 聚类工具 使用帮助 返回顶部