电镀参数

作品数：25被引量：32H指数：3
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电镀参数对电沉积Sn-Ag-Cu合金镀层的影响被引量：1
《稀有金属与硬质合金》2024年第1期63-68,80,共7页文思倩 闫焉服 周慧 程江洋 
国家自然科学基金项目(5117151);河南省杰出青年基金资助项目(144100510002)。
采用自主研发的甲磺酸锡银铜电镀液在黄铜基体上制备了Sn-Ag-Cu合金镀层。通过扫描电子显微镜(SEM)及其自带的能谱仪(EDS)分析了电镀工艺参数对Sn-Ag-Cu合金镀层的成分、表面形貌以及镀层厚度产生的影响。结果表明,当电流密度为4 A/dm^...
关键词：Sn-Ag-Cu合金 电镀参数 甲磺酸锡银铜电镀液 表面形貌 镀层厚度 电流密度 
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