嵌入式EEPROM

作品数：24被引量：6H指数：1
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相关领域：自动化与计算机技术电子电信更多>>
相关作者：刘冬生张帆邓敏邹雪城徐飞更多>>
相关机构：中芯国际集成电路制造(上海)有限公司华中科技大学西北工业大学清华大学更多>>
相关期刊：《南开大学学报（自然科学版）》《今日电子》《射频世界》《电子产品与技术》更多>>
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中芯国际新推0.13μm技术 将助阵金融IC卡
《金卡工程》2012年第9期51-51,共1页
中芯国际集成电路制造有限公司近日宣布推出其1．2伏（V）低功耗嵌入式EEPROM的平台，与其0．13微米（um）低漏电（LL）工艺完全兼容。该平台经过流片以及IP验证，在降低功耗、芯片尺寸和成本的同时，能提高数据的安全性。这个新平台为...
关键词：中芯国际集成电路制造有限公司 IC卡 金融 嵌入式EEPROM 非接触式智能卡 技术 芯片尺寸 增值服务 
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