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互连、布线、隔离、封装与装架工艺、表面安装工艺
《电子科技文摘》2006年第4期34-35,共1页
关键词：布线 封装失效 表面安装工艺 VLSI 
互连、布线、隔离、封装与装架工艺、表面安装工艺
《电子科技文摘》2003年第12期31-31,共1页
Y2002-63318-55 0327888功率电子学中的倒装芯片柔性电路封装=Flip-Chipflex-circuit packaging for power electronics[会,英]/Xi-
关键词：装架工艺 安装工艺 功率电子学 倒装芯片 packaging electronics 功率半导体器件 会议录 模块封装 隔离技术 
互连、布线、隔离与装架工艺
《电子科技文摘》2003年第9期38-38,共1页
Y2002-63436-37 0319800等离子体处理对表面能提高的影响=Influence of plas-.ma treatment on the improvement of SLLrface energy[会,英]/Paproth,A.& Wolter,K.-J.//2001 IEEE Inter-national Spring seminar on Electronics Techno...
关键词：装架工艺 倒装芯片 等离子体处理 表面能 SEMINAR Packaging 封装形式 印制电路板 数据仓库 电子工艺 
互连、布线、隔离与装架工艺
《电子科技文摘》2003年第8期27-28,共2页
Y2002-63392-29 0316930毫米波封装设计:模拟与测量结果=Millimeter wavepackage design: A comparison of simulation and measurementresults〔会,英〕/Shah, L. & Meghelli, M.//2001IEEE 10th Topical Meeting on Electrical Perfor...
关键词：装架工艺 Packaging 封装设计 球栅阵列 测量结果 封装工艺 微波频率 分层介质 嵌入技术 WAFER 
互连、布线、隔离与装架工艺
《电子科技文摘》2003年第7期28-29,共2页
Y2002-63354-181 0314346微波频率下硅上低损有机微机械加工互连的开发=Development of low loss organic-micromachined intercon-nects on silicon at microwave frequencies[会,英]/Newl-in.D.& Pham,A.//2001 IEEE Radio and Wirele...
关键词：装架工艺 微波频率 微机械加工 微电子封装 圆片级封装 凸点 microwave 封装设备 电迁移 唇形密封 
互连、布线、隔离与装架工艺
《电子科技文摘》2003年第4期26-26,共1页
0307253面向互连的综合策略[刊]/马光胜//计算机工程与应用.—2002,38(20).—27～29(L)0307254MCM-D 多层金属布线互连退化模式和机理[刊]/何小琦//电子产品可靠性与环境试验.—2002,(5).—6～10(D)0307255环境与静电对集成电路封装过...
关键词：装架工艺 集成电路封装 电子产品可靠性 多芯片组件 环境试验 三维立体 计算机工程 恩江 芯片封装 综合策略 
互连、布线、隔离与装架工艺
《电子科技文摘》2002年第7期35-36,共2页
Y2002-62998 0212840IEEE 电子材料与封装会议录=IEEE internationalsymposium on electronic materials and packaging[会,英]/Hong Kong University of Science and Technolo-gy.—478P.(E)
关键词：装架工艺 packaging 会议录 倒装芯片 球栅阵列 封装材料 长周期光纤光栅 硅衬底 电子产品可靠性 电子材料 
互连、布线、隔离与装架工艺
《电子科技文摘》2002年第6期45-45,共1页
0210762铜互连布线及其镶嵌技术在深亚微米IC工艺中的应用〔刊〕/张兆强//固体电子学研究与进展.-2001,21(4).-407～414(D) 近几年来,随着VLSI器件密度的增加和特征尺寸的减小,铜互连布线技术作为减小互连延迟的有效技术,受到人们的广...
关键词：装架工艺 布线技术 低介电常数 固体电子学 深亚微米 引线键合 开窗口 功率电子学 功率模块 神经网络优化 
互连、布线、隔离与装架工艺
《电子科技文摘》2002年第5期29-29,共1页
Y2002-63005 02081842000年 IEEE 第3届电子封装技术会议录=2000IEEE proceedings of 3rd electronics packaging technologycomference[会,英]/IEEE CPMT Society.—2000.—467P.(E)本会议录收集了于2000年12月5～7日在新加坡 Sheraton...
关键词：装架工艺 封装可靠性 电子封装技术 热设计 packaging 会议录 倒装芯片 封装材料 PROCEEDINGS electronics 
互连、布线、隔离与装架工艺
《电子科技文摘》2002年第1期26-26,共1页
Y2001-62877-318 0200258用于 WLAN 的5GHz 射频前端的芯片-封装共同设计=Chip-package co-design of a 5GHz RF front-end forWLAN[会,英]/wambacq,P.& Donnay,S.//2000IEEE International Solid-State Circuits Conference,Di-gest.—...
关键词：装架工艺 射频前端 电子封装 PACKAGE 模拟集成电路 动态响应 模拟电路 微电子机械系统 专家系统 CSCW 
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