微系统封装

作品数：26被引量：65H指数：6
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微系统封装关键工艺设备发展现状及国产化分析
《电子工业专用设备》2023年第6期1-9,共9页罗天 刘佳甲 石倩楠 
以硅通孔(TSV)、再布线(RDL)、微凸点(Bumping)、封装组装为典型特征的微系统封装技术已成为后摩尔时代集成电路发展的新趋势,其实现途径的主要基础工艺包括光刻、刻蚀、薄膜沉积、电镀、键合、减薄等。从微系统封装工艺出发,系统梳理...
关键词：工艺设备 3D堆叠 微系统集成 先进封装 通孔 微凸点 再布线 
微系统封装热问题探讨被引量：1
《电子工业专用设备》2015年第6期1-5,65,共6页杨建生 王晓春 
电子机械系统微型化就是把不同功能的各种元器件封装到紧密空间,目的在于分析有关封装设计负载下降的方案。采用计算机程序配置发生器生成系统的热传递路径的几何构造和平面基板上热分布作为样本的方法,把这些构造的温度解决方案压缩进...
关键词：快速解决方案 几何复杂性 几何学热传递 热分布 微系统 
埋置型叠层微系统封装技术
《电子工业专用设备》2011年第5期15-20,共6页杨建生 
包含微机电系统(MEMS)混合元器件的埋置型叠层封装,此封装工艺为目前用于微电子封装的挠曲基板上芯片(COF)工艺的衍生物。COF是一种高性能、多芯片封装工艺技术,在此封装中把芯片包入模塑塑料基板中,通过在元器件上形成的薄膜结构构成...
关键词：挠曲基板上芯片 微电子机械系统 微系统封装 
中国电子学会生产技术学分会（电子封装专业）第七届电子封装技术国际会议先进封装技术高级讲座微电子及微系统封装的最新进展
《电子工业专用设备》2006年第7期I0007-I0013,共7页
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