云南高校图书馆联盟文献共享服务平台- 无压浸渗

无压浸渗: 作品数：123被引量：418H指数：10; 导出分析报告; 相关领域：一般工业技术金属学及工艺更多>>; 相关作者：王扬卫王富耻于晓东崔岩胡锐更多>>; 相关机构：中航工业北京航空材料研究院北京交通大学西北工业大学北方工业大学更多>>; 相关期刊：更多>>; 相关基金：国家自然科学基金中国航空科学基金陕西省自然科学基金国防科技重点实验室基金更多>>

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底部真空负压浸渗工艺制备β-SiC_p/Al电子封装材料被引量：2: 《铸造》2013年第10期953-957,共5页谢斌王晓刚华小虎易大伟; 国家自然科学基金资助项目(51074123);陕西省科学技术研究发展计划项目(2010TG-02);西安科技大学博士培育基金项目(2012QDJ034); 摘要：针对国内目前sic／A1在产业化中存在的诸多问题，选用W20和w60的β-SiC粉体，采用模压成型制备SiC预制体，并通过底部真空负压浸渗工艺制备了致密度为96％～98％、体积分数为55％～72％的β-SiCp/Al复合材料。XRD、SEM、CT和CTE...; 关键词：无压浸渗 β-SiCp AL复合材料热膨胀系数热导率