无压浸渍

作品数:8被引量:12H指数:2
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无压浸渍扩孔器工艺研究被引量:2
《地质与勘探》1990年第5期58-61,48,共5页宋月清 余向明 
无压浸渍扩孔器,是为克服电镀法产品的不足应运而生的,虽然工艺尚不够成熟,但通过较翔实的研究资料,可能寻得进一步改进的途径.
关键词:扩孔器 无压 浸渍 
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