镀钯

作品数：109被引量：158H指数：6
导出分析报告
相关领域：化学工程电子电信更多>>
相关作者：吴道新肖忠良杨瑞鹏曹军陈秋龙更多>>
相关机构：江苏澳光电子有限公司上海交通大学中国科学院深圳市创智成功科技有限公司更多>>
相关期刊：更多>>
相关基金：国家自然科学基金甘肃省科技攻关计划河南省科技攻关计划国家科技支撑计划更多>>
-
在结果中检索

检索结果分析

结果分析中...
选择条件：
  • 基金=国家级星火计划x
共 条 记 录，以下是1-2
全选清除导出
参考文献引证文献引用追踪
视图：
排序：
新型ENEPIG封装基板化学镀钯工艺优化被引量：2
《电镀与精饰》2016年第1期14-19,共6页于金伟 
国家星火计划项目(2011GA740047);山东省自然科学基金项目(ZR2012EML03);山东省国际科技合作计划项目(201013);山东省高等学校科技计划项目(J12LA57);山东省星火计划项目(2011XH06025)
化学镀钯是制作新型ENEPIG印制电路板最关键的工艺,从化学镀钯反应机理入手,分析了影响质量的工艺参数,运用实验设计中健壮设计的实验方法,对工艺参数进行了优化,找到了新型ENEPIG印制电路板中化学镀钯的最优工艺参数:2.2 g/L氯化钯,13....
关键词：印制电路板 化学镀钯 工艺 参数优化 
基于稳健设计的ENEPIG印制板化学镀钯工艺研究
《电镀与涂饰》2015年第19期1105-1111,共7页于金伟 
国家星火计划项目(2011GA740047);山东省自然科学基金项目(ZR2012EML03);山东省国际科技合作计划项目(201013);山东省高等学校科技计划项目(J12LA57);山东省星火计划项目(2011XH06025)
从化学镀钯反应机理入手,分析了影响化学镀钯质量的工艺参数,并运用DOE(试验设计)中的健壮设计实验方法,对这些参数进行了优化,获得了新型ENEPIG(化学镀镍、钯与浸金)印制电路板生产中化学镀钯的最优化工艺参数:氯化钯质量浓度2.2 g/L,...
关键词：印制电路板 化学镀钯 优化 健壮设计 沉积速率 
全选清除导出
共1页<1>
检索报告 对象比较 聚类工具 使用帮助 返回顶部