空旷

作品数:205被引量:131H指数:5
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印制板拼版大面积空旷区域层压铜箔起皱的改善
《印制电路信息》2023年第2期37-39,共3页苟辉 汪忠林 李冬 于梅 鲁琨琨 
在多层印制电路板层压工序中,容易出现压合后铜箔起皱的现象,导致产品报废。针对12μm薄铜箔在大面积空旷区域压合中,容易起皱这一质量问题展开原因分析,从调整半固化片参数、层压压合参数、拼板方式和铜箔厚度几个角度进行实验论证。...
关键词:印制板拼版 层压 铜箔起皱 
超薄1027基材压合缺胶的解决方法被引量:1
《印制电路信息》2016年第A01期34-39,共6页桂海洋 吴会兰 
由于近两年手机、平板等移动便携设备薄型化的发展,印制电路板制造企业和电子元器件企业不断推出轻薄、微型化产品,故HDI产品中增层基材越来越薄,目前批量用到1027基材,文章基于PCB制造端对超薄1027基材在使用过程中遇到的压合缺胶...
关键词:超薄布基材 压合缺胶 无铜空旷区 任意层互连 
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