云南高校图书馆联盟文献共享服务平台- 多芯片封装

多芯片封装: 作品数：98被引量：99H指数：6; 导出分析报告; 相关领域：电子电信更多>>; 相关作者：吴佐国翁寿松祝天瑞李建龙胡跃明更多>>; 相关机构：英特尔公司三星电子株式会社美光科技公司通富微电子股份有限公司更多>>; 相关期刊：更多>>; 相关基金：国家自然科学基金中国科学院“百人计划”吉林省科技发展计划基金福建省科技计划重点项目更多>>

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自检测LED模组设计及可靠性试验分析: 《半导体技术》2014年第10期784-788,共5页孙云龙吴大军杨玉东; 国家科技部星火计划资助项目(2012GA690365);高校"青蓝工程"科技创新团队培养对象(苏教师[2012]39号);江苏省科技型企业技术创新基金资助项目(BC2011160);淮安市农业科技支撑计划资助项目(SN12050);淮安信息职业技术学院青年基金资助项目(HXYQ2013003); 阐述了多芯板上芯片（CoB）封装结构,构建了多芯片LED封装模型,将88颗单电极小功率LED芯片直接封装在直径为65 mm的圆形镀铝陶瓷基板上,研制成了一种基于CoB封装技术的自检测LED模组,并使用高低温实验箱对11组样品进行了可靠性试验。高...; 关键词：LED 多芯片封装板上芯片(CoB) 自检测可靠性