互连方式

作品数：21被引量：24H指数：3
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半导体“0.5D”的距离有多远
《半导体信息》2012年第5期35-35,共1页郑冬冬 
近期看到FPGA大厂陆续推出3D系统晶片,令人想起几前年半导体产业开始积极推展的3D晶片,似乎经过几年的酝酿,目前开始看到该技术的开花结果。只不过,Altera台湾区总经理陈英仁指出,这些其实都是属于2.5D的制程,不是真正3D的技术范畴。3D...
关键词：制程技术 革命性突破 令人 商用化 互连方式 中间部 替代方案 散热问题 连接方式 排热 
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