信号完整性分析

作品数：125被引量：324H指数：9
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基于正交设计的硅通孔信号完整性分析
《电子元件与材料》2015年第5期66-70,共5页梁颖 林训超 黄春跃 邵良滨 张欣 
国家自然科学基金资助项目(No.51465012);广西壮族自治区自然科学基金资助项目(No.2012GXNSFAA053234;No.2013GXNSFAA019322);四川省教育厅科研资助项目(No.13ZB0052)
针对硅通孔(Through Silicon Via;TSV)高度、直径和绝缘层厚度三个结构参数建立了25种不同水平组合的HFSS仿真模型,获取了这25种TSV的回波损耗和插入损耗并进行了方差分析。结果表明:随信号频率升高,TSV最大表面电场强度和插入损耗减小...
关键词：硅通孔 电场强度 回波损耗 插入损耗 正交设计 方差分析 
基于数字电路系统的高速PCB信号完整性分析被引量：1
《桂林电子科技大学学报》2012年第2期101-104,共4页柴林峰 蒋留兵 柳政枝 黄韬 
广西科学研究与技术开发计划项目(桂科攻0996028);广西研究生教育创新计划项目(2011105950810M11);大学生创新实验项目(101059507;091059505)
信号缺失、信号串扰等问题要求电路板设计初期考虑信号完整性。为此,基于高速通用信号处理平台在设计中所遇到的信号完整性的阻抗匹配问题进行探讨,并对阻抗匹配进行仿真,通过调整端接匹配电阻,得出优化结果。结果表明,实验结果与实际...
关键词：信号完整性分析 高速数字电路 传输线系统 阻抗匹配 
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