干法清洗

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废旧农用塑料地膜回收利用的干法清洗技术探讨
《橡塑资源利用》2024年第4期14-16,共3页刘玉强 李见能 
农用塑料地膜的回收利用对保护环境和资源利用具有重要意义。传统的废旧地膜回收利用主要采用湿法工艺,存在工序复杂、运行成本高、清洗过程中产生大量废水,二次污染严重等不足。本文介绍了废旧农用塑料地膜的干法清洗原理、工艺过程和...
关键词：农用塑料薄膜 回收利用 干法清洗 
锗抛光片表面清洗研究进展被引量：1
《科技风》2021年第2期179-180,共2页周铁军 廖彬 马金峰 宋向荣 
国家工信部2019年工业强基-超薄锗单晶实施方案(编号:TC190A4DA/34)项目资助。
论述了锗晶片表面清洗的不同方法以及表面清洗的机理。锗晶片的表面清洗分为干法清洗和湿法清洗。湿法清洗一般采用氧化、剥离的清洗原理,即首先采用氧化性溶液将锗晶片表面进行氧化,然后再用一定的化学方法将晶片表面的氧化物去除,从...
关键词：锗片 湿法清洗 干法清洗 
微电子工艺中的清洗技术进展被引量：2
《集成电路应用》2020年第6期108-109,共2页何寒冰 罗小琴 
重庆市中小企业科技创新课题项目。
分析表明,微电子产品在制造过程中由于污染物的影响,降低了合格率,需要进行有效的清洗。阐述微电子工艺中的湿法清洗、干法清洗技术,现状与技术发展的展望。
关键词：微电子工艺 湿法清洗 干法清洗 
微电子工艺清洗技术的应用分析
《通讯世界》2017年第23期331-332,共2页杨丹凤 
随着科学技术的发展,我国的微电子技术得到了快速发展,使电子元件的集成程度越来越高,给微电子器件的清洗工作带来了很大的挑战,其清洗质量对电子设备的质量也会造成严重的影响。对此,本文对微电子工艺清洗方法的现状进行了分析,并提出...
关键词：微电子设备 清洗技术 干法清洗 
半导体晶圆的污染杂质及清洗技术被引量：8
《电子工业专用设备》2014年第7期18-21,共4页张士伟 
介绍了半导体圆片存在的各种污染杂质的类型和去除方法,并概要总结了半导体圆片的清洗技术,对半导体圆片的湿法和干法清洗特点和去除效果进行了比较分析。
关键词：污染杂质 半导体 湿法清洗 干法清洗 
等离子体清洗及其在电子封装中的应用被引量：12
《电子与封装》2008年第4期12-15,共4页龙乐 
等离子体工艺是干法清洗应用中的重要部分,随着微电子技术的发展,等离子体清洗的优势越来越明显。文章介绍了等离子体清洗的特点和应用,讨论了它的清洗原理和优化设计方法。最后分析了等离子体清洗工艺的关键技术及解决方法。
关键词：干法清洗 清洗 等离子体 电子封装 
Si芯片表面纳米粒子的粘结力及其干法清除被引量：1
《纳米科技》2007年第3期4-8,共5页戴剑锋 王青 李维学 李杨 Henry I．Smith 
甘肃省科技攻关项目
系统地研究了纳米粒子在硅芯片表面的各种附着力，如范德瓦耳斯力、塑性形变吸附力、毛细现象凝聚力、静电力和重力附加力，以及高速流体对它的拖动力和提拉力，并简单计算了在各种情况下这些力的大小。介绍了干法清除纳米污染物的几种...
关键词：附着 清除 纳米粒子 干法清洗 
超光滑表面清洗技术发展研究被引量：1
《航空精密制造技术》2007年第2期11-14,共4页张晋宽 滕霖 王宇 
国防"十一五"装备预先研究项目(513180201)
介绍了超光滑表面清洗的基本理论,指出了当前超光滑表面清洗中存在的问题,系统分析了现有清洗技术的原理和清洗效果,并指出清洗技术的发展趋势。
关键词：清洗技术 超光滑表面 湿法清洗 干法清洗 
微电子工业中清洗工艺的研究进展被引量：5
《微电子学》2006年第2期182-186,共5页韩恩山 王焕志 常亮 胡建修 
简要介绍了硅片表面污染物杂质的类型,综述了传统湿法清洗及干法清洗对硅片表面质量的影响,以及近年来清洗技术和理论的研究发展及现状;同时,阐述了污染物检测方法的研究进展;最后,对今后微电子清洗工艺的发展方向进行了展望。
关键词：半导体工艺 湿法清洗 干法清洗 检测 
微电子封装中等离子体清洗及其应用被引量：3
《半导体行业》2005年第6期63-66,共4页聂磊 蔡坚 贾松良 王水弟 
随着微电子工艺的发展，湿法清洗越来越局限，而干法清洗能够避免湿法清洗带来的环境污染，同时生产率也大大提高，等离子体清洗在干法清洗中优势明显，本文主要介绍了等离子体清洗的机理、类型、工艺特点以及在微电子封装工艺中的应用。
关键词：等离子体清洗 干法清洗 微电子封装 
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