薄膜集成电路

作品数：21被引量：14H指数：2
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薄膜集成电路行业化学有害因素的危害特征及防控效果分析
《中国卫生工程学》2019年第2期171-174,共4页周伟 翁少凡 谢子煌 李天正 左弘 
深圳市科技计划项目(JCYJ20160429093303391)
目的对薄膜集成电路行业化学有害因素的危害特征及防控措施进行调查与分析,为该行业的化学危害风险管理与控制提供依据。方法通过开展职业卫生调查、化学有害因素识别和监测等方法,对薄膜集成电路行业生产过程中产生的化学有害因素、危...
关键词：薄膜集成电路 化学有害因素 控制效果 
1957年2月6日:美国麻省理工学院启用第一部冷子管
《现代物理知识》2015年第1期61-62,共2页萧如珀 杨信男 
（译自APS News,2012年2月）现在很难想象以前的计算机都由庞大的真空管所建造,时常占用了整个房间。科学家研发各种装置以减少计算机的体积,其中美国麻省理工学院的研究生巴克（Dudley Allen Buck）所发明的冷子管（cryotron）是比较...
关键词：超导性 巴克 导电能力 Dudley 昂内斯 薄膜集成电路 地方广播 液态氦 温下 超导量子干涉仪 
军用膜集成电路市场及技术现状分析被引量：1
《磁性材料及器件》2014年第6期69-73,共5页谭士杰 穆祯宗 
膜集成电路包括厚膜(LTCC)工艺集成电路、薄膜工艺集成电路,其与半导体集成电路一起有机地构成了混合集成电路(HIC),而后者是军事与宇航电子装备的重要组件、分系统甚至是系统。膜集成电路对军用电子装备的更新换代产生重大影响。简要...
关键词：厚/薄膜集成电路 军用市场 技术 应用 
热阻参数与θja的标称差异
《电子测量技术》2012年第7期17-18,共2页吴英超 
封装集成电路的热阻反映的是参与到散热过程中的所有部分在该几何和物理组合下的特性。以薄膜集成电路为例,其发热部分是由结、连线和半导体极化物形成的薄膜层;
关键词：热阻 薄膜集成电路 标称 散热过程 薄膜层 半导体 封装 
山东 打造航空制造业，预计年产飞机900架
《中国高新技术企业》2011年第32期32-32,共1页
山东省日前公布了《山东省航空工业“十二五”发展规划》，根据这份规划，“十二五”期间山东省将航空业重点产品确定为中小型直升机、水上飞机、无人机、轻小型固定翼飞机等通用飞机，同时要在飞机雷达罩、专用微电机、厚膜及薄膜集成...
关键词：水上飞机 山东省 航空制造业 预计 薄膜集成电路 高性能碳纤维 固定翼飞机 电子元器件 
陶瓷衬底的化学机械抛光技术研究被引量：2
《电子工业专用设备》2010年第3期17-21,共5页吕文利 魏唯 朱宗树 蒋超 
介绍了薄膜集成电路陶瓷衬底的化学机械抛光技术,概述了化学机械抛光原理和设备,讨论分析了影响陶瓷衬底的化学机械抛光的因素,并用实验加以验证。
关键词：陶瓷 衬底 CMP 薄膜集成电路 
薄膜集成电路合金贴装常见问题分析被引量：3
《电子工艺技术》2007年第1期28-30,共3页姜永娜 孙丽丽 
随着现代微波混合集成电路向着高性能、高可靠性、小型化、高均一性方向的发展,对合金贴装工艺也提出了越来越高的要求。对合金贴装的要求进行了一些介绍,对合金贴装工艺中的常见问题进行了探讨,分析了其产生的原因,提出了解决的办法。
关键词：合金贴装 芯片 基片 
微米量级厚Al-Al薄膜的超声摩擦焊接技术
《中国工程物理研究院科技年报》2006年第1期38-39,共2页吕学超 任大鹏 赵天明 李嵘 赖新春 
薄膜精密连接的目的是实现同种或异种微米、亚微米级材料间没有不同于母相材料引入的可靠连接，同时要确保连接后组件的表面粗糙度、厚度一致性、连接界面以及尺寸与空间形位关系等满足设计的精密性要求。由于它是诸多功能器件如惯性约...
关键词：薄膜集成电路 亚微米级 焊接技术 连接界面 摩擦 超声 惯性约束聚变 表面粗糙度 
集成无源元件在无线系统中的应用及工艺被引量：1
《半导体技术》2006年第4期241-244,共4页孙芳魁 姜巍 赵晖 张守涛 
对在现代无线通讯系统中应用的无源元件集成化的主要解决方案进行了介绍与分析,并对比了半导体薄膜集成技术与厚膜集成技术的主要优缺点,以研发的一种薄膜集成RCD低通滤波芯片为例,介绍了薄膜集成无源元件的设计方法和主要工艺流程。
关键词：无源元件集成化 薄膜集成电路 低通滤波芯片 
薄膜金属腐蚀及相关工艺研究被引量：3
《集成电路通讯》2005年第1期41-44,共4页张云生 李丙旺 
本文以实验为基础,给出了各种金属的腐蚀液及其配比,得到了各种金属腐蚀参数,同时揭示了腐蚀过程中存在的问题及相关工艺对金属腐蚀的影响,并进行了分析。
关键词：腐蚀液 金属腐蚀参数 薄膜集成电路 制作工艺 
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