SN晶须

作品数:18被引量:30H指数:3
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相关领域:电子电信金属学及工艺更多>>
相关作者:郝虎史耀武夏志东雷永平郭福更多>>
相关机构:北京工业大学东南大学福建工程学院华中科技大学更多>>
相关期刊:《电子元件与材料》《表面技术》《焊接》《中国陶瓷》更多>>
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界面热力学在Sn晶须生长研究中的应用被引量:2
《表面技术》2015年第2期1-7,18,共8页林冰 黄琳 简玮 王江涌 
国家自然科学基金(11274218)~~
目的研究金属间化合物与Sn晶须在Sn-Cu薄膜体系中形成的热力学机制。方法利用界面热力学理论,通过计算相应的表面能、界面能和临界厚度,研究金属间化合物的形成与Sn晶须的生长过程。结果金属间化合物Cu6Sn5先在Sn晶界与Cu/Sn界面交界处...
关键词:界面热力学 金属间化合物相 SN晶须 生长机制 
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