SOI衬底

作品数：20被引量：17H指数：3
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衬底制造商IceMos发布贯穿晶圆互连技术助器件设计者克服封装难题
《电子工业专用设备》2007年第12期63-64,共2页
据EE Times报道，北爱尔兰SOI衬底制造商IceMOS Technology Ltd日前开发了一种全新的贯穿晶圆互连技术（through-wafer interconnect technology）。该公司成立于2004年，专为MEMS和IC市场提供SOI（绝缘体上的硅）衬底。
关键词：SOI衬底 互连技术 制造商 晶圆 Technology 设计者 封装 器件 
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