T形板

作品数：13被引量：46H指数：3
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熔修工艺对T形板复合结构接头应力场影响的数值分析被引量：1
《焊接技术》2013年第11期20-23,4,共4页张可荣 郭桂芳 高屹 周章金 张建勋 
西藏自治区自然科学基金项目(12KJZRYMY02);西藏民族学院"青年学人培育计划"资助项目(12myQP09)
基于ANSYS有限元软件,采用局部细化的三维数值模型,针对厚度达40 mm的T形板复合结构接头,分析了焊后熔修过程对接头应力数值、分布状态及熔合线处焊缝形貌的影响规律。熔修过程分别施加于壳板与贯穿件间双面V形坡口各熔合线处及T形肋板...
关键词：焊后熔修 环焊缝 堆焊层 应力梯度 
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