AL/CU

作品数：90被引量：308H指数：9
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相关领域：金属学及工艺电子电信更多>>
相关作者：叶成钢黄丽珍袁光辉吴卫东谢军更多>>
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添加SiO_(2)纳米粉末AC辅助Al/Cu等离子弧熔钎焊接头组织及性能分析被引量：1
《材料导报》2023年第11期171-177,共7页徐旭 刘玉龙 宿再春 付迎 黄健康 樊丁 
国家自然科学基金(51865029)。
从工艺方法改进和界面调控方面提出了添加SiO_(2)纳米粉末AC辅助Al/Cu等离子弧熔钎焊,实现了成形及力学性能良好的Al/Cu异种金属接头,并对界面处微观组织及接头力学性能进行了对应分析,对其界面形成的内在机理进行相应阐述。结果表明,A...
关键词：Al/Cu异种金属 AC辅助 纳米强化 力学性能 
Al/Cu复合材料制备中理论与工艺研究进展被引量：10
《材料导报》2016年第7期148-153,共6页李慧 龙萍 牛永胜 黄斐荣 杨斌 
国家"973"计划项目(2012CB722803);教育部"创新团队发展计划"(IRT1250)
Al/Cu复合材料具有质轻、导电良好和成本低等优点,成为了近年来研究的热点。介绍了Al/Cu复合材料的主要界面复合理论,并着重阐述了近年来对主流理论的研究。综述了国内外关于Al/Cu复合材料的制备工艺和数值模拟的研究进展,指出了各工艺...
关键词：Al/Cu复合材料 复合理论 制备方法 数值模拟 
Al/Cu键合系统中金属间化合物的形成规律及防止方法被引量：5
《材料导报》2013年第17期117-120,共4页岳安娜 彭坤 周灵平 朱家俊 李德意 
教育部新世纪优秀人才计划(NCET-11-0127);中央高校基本科研业务费
Al/Cu键合界面金属间化合物的形成是导致微电子器件失效的重要因素之一,总结了微电子器件生产和使用过程中Al/Cu键合界面金属间化合物的生长规律,分析了Al/Cu键合系统的失效机制。热超声键合过程中,Al焊盘上氧化铝层的破裂使金属间化合...
关键词：AL Cu键合 金属间化合物 扩散 Ti过渡层 
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