DSP架构

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CEVA-TeakLite-Ⅲ^(TM) DSP架构具有32位本地处理功能
《工业设计》2007年第7期32-32,共1页
CEVA公司近日宣布推出以DSP内核TeakLite系列为基础的第三代DSP架构——CEVA-TeakLite-ⅢTM。这个功能丰富的32位本地架构与先前的CEVA-TeakLiteTM内核版本后向兼容。
关键词：架构 内核 功能 后向兼容 处理能力 纳米工艺 音频设备 降低功耗 版本 性能评估 
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