IC引脚

作品数：17被引量：6H指数：1
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SOP封装IC引脚去氧化新工艺
《电子技术与软件工程》2019年第15期74-75,共2页李瑶 袁飞 周晓冬 徐伟 杨文专 
文章通过分析引起SOP封装IC引脚氧化的原因,提出了IC引脚去氧化新工艺,并通过试验及实际生产,验证了该方法的有效性和实用性。
关键词：SOP封装 助焊剂法 去氧化 
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