层膜

作品数：98被引量：68H指数：5
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半加成工艺基板介质层与电镀铜层结合力研究被引量：1
《印制电路信息》2024年第S01期234-240,共7页杨智勤 吴世强 陆然 熊佳 魏炜 
半加成工艺(Semi-Additive process,简称SAP工艺)具有加工图形线路精细、产品可靠性高、可加工层数多等优点,主要用于制造高阶封装基板产品,如倒装芯片球栅格阵列封装(FlipChip Ball Grid Array,简称FC-BGA)产品。目前SAP工艺介质层主...
关键词：半加成工艺 封装基板 味之素积层膜 抗剥离强度 
以钯作扩散阻挡层——一种多功能线路板表面处理方法被引量：8
《印制电路信息》2009年第3期41-44,共4页卢尔柏德 斯特 
电子工业不断的小型化,数种不同互联技术于线路板上电子零件连接及电接点被应用范畴不断增加。基于此用途,线路板组装垫位需被一层最后表面处理保护,如这最后表面处理层可用于不同互联技术,可被称为多功能表面层。钯是一个良好的镍扩散...
关键词：不同互联技术 浸钯 镍扩散阻挡层 沉镍浸钯浸金层膜 多功能线路板表面处理 
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