大功率整流器

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新结构高可靠性大功率整流器的设计
《电子世界》2012年第22期125-126,共2页董志强 岳跃忠 范永胜 侯志刚 
本文通过采用改变芯片排列方式、设计新的框架和跳线以及锡膏中掺入铝粉等几种方案设计一种新结构的整流器,重点和常规整流器对比了新结构整流器的温度循环和高压蒸煮能力,结果表明新结构的整流器温度循环和高压蒸煮能力有较大改善。
关键词：芯片排列对称 方形导流槽 方形凸点的跳线 
耐高温低压降大功率整流器的设计与研究
《电子世界》2012年第16期110-111,共2页岳跃忠 董志强 侯志刚 刁翠玲 
文章基于用户对大功率整流器件的抗高温特性及低正向压降的技术要求,创新性地采用新型扩散纸源并提出三次光刻工艺。该专项着重研究了扩散时间对结深及正向压降的影响关系,最终流片出符合设计要求的低正向压降整流器管芯。笔者最后将本...
关键词：半导体器件 整流器 低正向压降 耐高温 低功耗 
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