郁祖湛

作品数:44被引量:181H指数:6
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供职机构:复旦大学更多>>
发文主题:电镀激光诱导化学沉积电沉积电子电镀更多>>
发文领域:化学工程金属学及工艺电子电信理学更多>>
发文期刊:《表面工程与再制造》《电源技术》《电镀与精饰》《电子元件与材料》更多>>
所获基金:国家自然科学基金上海市科学技术发展基金中国科学院科学基金更多>>
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关于加速我国芯片电子电镀发展的几点思考
《表面工程与再制造》2021年第3期1-6,共6页郁祖湛 
中国科学院学部咨询评议项目"我国电子电镀基础与工业的现状和发展"由厦门大学孙世刚院士、南开大学副校长陈军院士和北京大学副校长黄如院士作为共同负责人,依托多所高校、中国化学会电化学专业委员会和中国电子学会电子电镀专业委员...
关键词:中国科学院学部 中国电子学会 上海复旦大学 电子电镀 中国化学会 副校长 原机械工业部 战略性发展 
锌镁合金防腐蚀镀层的制备工艺研究进展被引量:6
《腐蚀与防护》2013年第9期761-765,共5页毛鑫光 马进 沈杰 郁祖湛 
国家自然科学基金(50871129)
作为一种新型的锌基钢板保护层,锌镁合金得到了越来越多的关注。综述了近年来锌镁合金镀层制备技术的研究进展,指出锌镁合金镀层具有比镀锌钢板更优异的防腐蚀性能。阐述和分析了电镀、热浸镀和真空镀等各种锌镁合金镀层的制备技术。
关键词:锌镁合金 真空镀 电镀 热浸镀 
连铸结晶器铜板电沉积Ni-Co-Mo技术的研究被引量:2
《复旦学报(自然科学版)》2012年第2期206-212,265,共7页吕春雷 侯峰岩 谭兴海 王庆新 郁祖湛 
结晶器是钢材连铸技术过程中非常重要的组成部件.结晶器铜板长时间经受钢水冲刷,必须具有很高的耐摩擦磨损、耐腐蚀性能.现研究了钼酸钠含量、电流密度对结晶器铜板电沉积Ni-Co-Mo合金的影响,并对镀层的成分、硬度、耐腐蚀性能进行了测...
关键词:连铸结晶器 电沉积 合金 Ni-Co-Mo 
电子电镀与表面处理技术的研发动态被引量:6
《电镀与精饰》2011年第9期24-30,共7页郁祖湛 
宏电子产业的发展带动了电镀与表面处理技术的变革。阐述了以碳纳米管浆料喷墨打印制作印制线路和用激光直接成型工艺制作模塑互连器件的实用技术。介绍了印制板化学镀锡、真空镀与电镀、有机涂层相结合技术、环保型电镀新技术、一种新...
关键词:宏电子 碳纳米管 模塑互连器件 化学镀锡 金盐 离子液体 
镀锌钢板蒸镀镁层的耐腐蚀机理被引量:8
《材料保护》2010年第4期87-89,94,共4页薛雷刚 吕春雷 印仁和 郁祖湛 王卫江 杨立红 
国家自然科学基金与上海宝钢股份有限公司联合资助项目(50371053);上海市教委第五期重点学科赞助(J50102)项目
采用真空蒸镀技术在镀锌钢板上蒸镀镁,制得了蒸镀镁层,将其在5%NaCl溶液中浸泡,运用XRD,SEM和电化学方法等对其腐蚀产物进行了分析。对2种材料的的腐蚀行为进行了研究,探讨了其耐腐蚀机理。结果表明:镀锌钢板蒸镀镁层是以MgZn2和Mg2Zn1...
关键词:蒸镀镁层 镀锌钢板 耐蚀机理 腐蚀产物 ZnCl2·4Zn(OH)2·H2O Zn4CO3(OH)6·H2O 
连铸结晶器铜板电镀层的研究进展被引量:12
《电镀与精饰》2010年第1期15-19,共5页吕春雷 曹为民 印仁和 郁祖湛 侯峰岩 
上海市教委第五期重点学科赞助J50102
连铸结晶器表面要求具有高硬度、高耐磨、高耐蚀性能及良好的导热性,在铜基体上通过表面处理技术涂镀各种镀层能显著改善表面性能,获得优异的表面质量。对提高结晶器使用寿命的多种表面处理技术,特别是对电镀单金属、二元合金、三元合...
关键词:连铸结晶器铜板 合金镀层 表面技术 
纳米铜导电墨水的制备及研究被引量:3
《材料导报》2009年第20期93-97,共5页陈明伟 吕春雷 印仁和 王卫江 郁祖湛 
上海市科学技术委员会及上海市新阳半导体材料有限公司联合资助项目;上海市教委第五期重点学科(J50102)
以次磷酸钠为还原剂、硫酸铜为前驱体,并添加LomarD、PVP等表面活性剂及分散剂,在一缩二乙二醇(DEG)有机液相溶液中采用化学还原法成功地制备了在室温下能稳定60天的纳米铜导电墨水,通过电渗析除去墨水中的杂质离子,再采用减压蒸馏的方...
关键词:导电墨水 纳米铜 电渗析 减压蒸馏 表面活性剂 
金属纳米微粒导电墨水的研究进展被引量:5
《电镀与精饰》2009年第3期16-21,共6页周荣明 陈明伟 印仁和 郁祖湛 
国家自然科学基金与上海宝钢股份有限公司联合资助项目50371053;上海市教委第5期重点学科(J50102)资助项目
在电子工业中,平版印制技术在印制电路板制造中被广泛采用,传统制造方法其加工过程至少需要六道工序,在刻蚀过程中大量的金属原材料被丢弃,对板材的腐蚀使其选材受到限制。而以喷墨印制技术为核心的全印制电子技术只要打印和固化两道工...
关键词:导电墨水 印制电路板 全印制电子产品 
钢板上镀覆锌-镁合金及耐蚀机理的研究进展被引量:3
《电镀与精饰》2008年第9期16-19,30,共5页薛雷刚 印仁和 王卫江 郁祖湛 
国家自然科学基金;上海宝钢股份有限公司资助项目(50371053)
概括了目前钢板上锌-镁合金镀层的制备工艺及其优缺点,指出真空蒸镀制备锌-镁合金镀层是目前最有可能率先实现商业化生产的方法;对锌-镁合金镀层的耐腐蚀机理做了简单介绍,认为MgZn2和Mg2Zn11金属间化合物的形成和其致密的腐蚀产物是耐...
关键词:锌.镁合金镀层 高耐蚀 制备方法 耐蚀机理 
电解涂硅机理及应用工艺被引量:1
《宝钢技术》2007年第4期40-44,共5页戴学诚 郁祖湛 
在大量试验的基础上,推断出电解涂硅在钢板表面呈空间网状结构,明确了影响涂硅量的关键因素是硅酸根离子浓度,得出电解涂硅的机理为特性吸附的结论,并分析了涂硅量对后续加工的影响,结果显示电解涂硅对后续加工无影响。在此基础上确定...
关键词:电解 清洗 涂硅 黏结 
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