高尚

作品数：21被引量：106H指数：7
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供职机构：大连理工大学更多>>
发文主题：亚表面砂轮晶片刀具工件更多>>
发文领域：金属学及工艺电子电信理学化学工程更多>>
发文期刊：《光学精密工程》《金属加工（冷加工）》《表面技术》《实验室科学》更多>>
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单晶碳化硅电化学机械抛光液的组分设计与优化
《金刚石与磨料磨具工程》2024年第5期675-684,共10页顾志斌 王浩祥 宋鑫 康仁科 高尚 
国家重点研发计划(2022YFB3404304);国家自然科学基金(51975091,51991372);河南省科技重大专项(221100230100)。
单晶碳化硅具有高硬度和高化学惰性,化学机械抛光方法难以同时保证其加工效率和表面质量。电化学机械抛光具有较高的材料去除率,是加工碳化硅的一种有效方法。然而,目前针对碳化硅电化学机械抛光液的相关研究还较为缺乏。为此,首先通过...
关键词：单晶碳化硅 电化学氧化 抛光液成分 表面粗糙度 材料去除率 
基于磨粒三维轨迹的钽酸锂双面研磨均匀性
《光学精密工程》2024年第13期2081-2090,共10页薛赛赛 郭晓光 贾玙璠 高尚 康仁科 
国家自然科学基金资助项目(No.52175382)。
为了改善钽酸锂(LiTaO_(3),LT)晶片的材料去除均匀性,提出一种考虑磨粒三维微切削的材料去除均匀性模型。根据钽酸锂晶体脆/塑性去除机理,结合研磨垫表面磨粒的分布特征,运用力平衡方程计算了研磨垫上各磨粒的切入深度与切屑截面积。通...
关键词：固结磨料研磨 钽酸锂晶片 磨粒运动轨迹 材料去除均匀性 
氧化镓单晶的磨削材料去除机理和损伤演化研究
《湖南大学学报（自然科学版）》2024年第4期10-19,共10页杨鑫 康仁科 任佳伟 李天润 高尚 
国家重点研发计划资助项目(2022YFB3605902);国家自然科学基金资助项目(51975091,51991372)。
为了探究氧化镓单晶在磨削过程中材料去除机理和亚表面损伤演化规律,通过变切深纳米划痕试验模拟单颗磨粒去除材料的过程来探究磨削过程中的材料去除机理,使用粒度分别为SD600、SD1500和SD5000的金刚石砂轮对氧化镓单晶进行磨削试验,分...
关键词：半导体材料 磨削 氧化镓单晶 纳米划痕 亚表面损伤 
弹性磨抛轮加工硅片面形预测模型及试验验证
《表面技术》2024年第3期22-27,46,共7页高尚 任佳伟 康仁科 张瑜 李天润 
国家重点研发计划(2022YFB3605902);国家自然科学基金(51975091,51991372);河南省重大科技专项(221100230100)。
目的为分析弹性磨抛轮磨削硅片面形精度变化的影响因素,优化加工参数以获得良好的磨削面形。方法通过建立考虑弹性磨抛轮转速、硅片转速、偏心距等参数的弹性磨抛轮磨粒运动轨迹模型,结合单颗磨粒切削深度,提出了弹性磨抛轮加工硅片的...
关键词：磨抛轮 硅片 面形仿真 磨粒切削深度 去除均匀性 磨削 
超精密磨削YAG晶体的脆塑转变临界深度预测
《光学精密工程》2024年第1期84-94,共11页敖萌灿 黄金星 曾毓贤 吴跃勤 康仁科 高尚 
国家重点研发计划资助项目(No.2022YFB3605902);国家自然科学基金资助项目(No.51975091,No.51991372)。
钇铝石榴石(YAG)晶体是制造固体激光器的重要材料,超精密磨削是加工YAG晶体等硬脆材料零件的重要方法,研究硬脆材料加工表面的微观变形、脆塑转变机理对超精密磨削加工具有重要的指导作用。为了实现YAG晶体低损伤磨削加工,获得高质量表...
关键词：超精密磨削 YAG晶体 纳米压痕 纳米划痕 脆塑转变 
潮湿颗粒电解质电化学机械抛光铜工件的接触特性研究
《航空制造技术》2023年第13期38-45,72,共9页董志刚 程吉瑞 高尚 康仁科 
国家自然科学基金面上项目(51975095);大连市高层次人才创新支持计划(2020RD02);辽宁省“兴辽英才计划”杰出人才项目(XLYC2001004)。
潮湿颗粒电解质电化学机械抛光(Moist particle electrolyte electrochemical mechanical polishing,MPEECMP)作为新兴技术,仍存在难以获得高表面质量的问题。为解决该问题,深入研究电解质颗粒与工件的接触特性,采用离散元仿真软件Altai...
关键词：潮湿颗粒电解质电化学机械抛光(MPE-ECMP) 离散元法 流场轨迹 接触特性 表面质量 
湿式机械化学磨削单晶硅的软磨料砂轮及其磨削性能被引量：4
《机械工程学报》2023年第3期328-336,共9页张瑜 康仁科 高尚 黄金星 朱祥龙 
国家自然科学基金(51975091,51735004,55991372);国家重点研发计划(2018YFB12018041);江苏省精密与微细制造技术重点实验室基金资助项目
针对干式机械化学磨削(Mechanical chemical grinding,MCG)单晶硅过程中易产生磨削烧伤、粉尘多、加工环境差等问题,研制一种可用于湿式MCG单晶硅的新型软磨料砂轮,并对砂轮的磨削性能及其磨削单晶硅的材料去除机理进行研究。根据湿式...
关键词：机械化学磨削 硅片 软磨料砂轮 表面粗糙度 亚表面损伤 
石英晶片化学机械抛光工艺优化被引量：3
《微纳电子技术》2023年第1期159-164,共6页贾玙璠 朱祥龙 董志刚 康仁科 杨垒 高尚 
为同时优化化学机械抛光(CMP)后石英晶片平面度和表面粗糙度,进行化学机械抛光协调控制实验。分析了抛光时间、抛光转速和抛光压力对石英晶片平面度和表面粗糙度的影响,确定了最佳工艺参数。研究结果表明:石英晶片平面度和表面粗糙度都...
关键词：石英晶片 化学机械抛光(CMP) 表面粗糙度 平面度 工艺优化 
工件旋转法磨削硅片的亚表面损伤深度预测被引量：6
《光学精密工程》2022年第17期2077-2087,共11页高尚 李天润 郎鸿业 杨鑫 康仁科 
国家自然科学基金重大项目(No.51991372);国家自然科学基金面上项目(No.51975091);国家自然科学基金重点项目(No.51735004);国家重点研发计划项目(No.2018YFB1201804-1)。
工件旋转法磨削是大尺寸硅片正面平整化加工和背面减薄加工的主要方法,但磨削加工不可避免地会在硅片表面/亚表面产生损伤。为了预测工件旋转法磨削硅片产生的亚表面损伤深度,优化硅片磨削工艺,根据工件旋转法磨削过程中硅片磨削表面的...
关键词：磨削 单晶硅片 表面粗糙度 亚表面损伤深度 
脆性材料磨粒加工的纳米尺度去除机理被引量：14
《金刚石与磨料磨具工程》2022年第3期257-267,F0003,共12页黄水泉 高尚 黄传真 黄含 
澳大利亚研究理事会探索研发项目(DP210102061);中国国家自然科学基金(51975091);河北省自然科学基金(E2022203123)。
以共价键或离子键结合的脆性单晶、多晶和光学玻璃是能源、通信、交通和医疗领域新兴微电子和光电器件的核心材料。为满足高性能器件的制造需求,脆性材料通常需要经过磨削、研磨、抛光等超精密磨粒加工,获得具有原子级光滑的表面、近无...
关键词：脆性材料 磨粒加工 形变 破碎 去除机理 
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