安兵

作品数：54被引量：238H指数：9
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供职机构：华中科技大学材料科学与工程学院更多>>
发文主题：金属间化合物无铅焊料电迁移倒装芯片可靠性更多>>
发文领域：电子电信一般工业技术金属学及工艺理学更多>>
发文期刊：《微纳电子技术》《中国科技论文》《化学学报》《材料导报》更多>>
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LED片式COB光源荧光胶层失效XPS分析
《电子工艺技术》2016年第2期63-66,98,共5页臧艳丽 刘双喜 安兵 吴懿平 
广东省产学研计划基金项目(项目编号:2013B090600031)
在某些长期服役情况下,部分LED片式COB光源荧光胶发黑,影响了光的转换和取出。利用场发射扫描电镜(FESEM)观察荧光胶表面形貌,并用X射线光电子能谱仪(XPS)分析发黑前后荧光胶层的组成与化学键的变化。结果表明:老化发黑的试样中C的原子...
关键词：LED失效 COB光源 成分分析 XPS分析 
一种新的FCCL制造方法被引量：1
《印制电路信息》2016年第2期5-7,共3页谢新林 高明智 徐锡洲 安兵 
一种新的"离子注入/电镀法"已被开发,用来制造高性能薄型化双面无胶挠性覆铜板。该法是在高分子薄膜材料(如PI)上先用离子注入工艺直接沉积金属过渡层,再电镀增厚铜层,可制作1?m^12?m薄型化FCCL。该法制造的镀铜层为100 nm左右的铜晶粒,...
关键词：挠性覆铜板 离子注入 电镀 
自散热片式LED-COB光源被引量：2
《电子工艺技术》2014年第5期249-252,291,共5页杨超 区燕杰 安兵 杨卓然 吴懿平 
广东省科技创新资金项目(项目编号:2012CY142)
提出了一种自散热片式LED-COB光源结构。将LED芯片放置在6061铝合金基板侧面，该侧面加工有光学反光槽。整个基板既作为LED芯片的支架，又作为散热片。LED芯片与外界环境之间只有固晶胶一层热阻，大大提高了LED散热系统的散热效率。所...
关键词：自散热 COB光源 热分析 封装结构 散热性能 
IC封装无芯基板的发展与制造研究被引量：10
《电子工艺技术》2014年第4期187-189,233,共4页侯朝昭 邵远城 李茂源 胡雅婷 安兵 张云 
国家自然科学基金项目(项目编号:60976076)
手持电子产品的薄型化催生了IC封装无芯基板,它不仅比IC封装有芯基板更薄,而且电气性能更加优越。介绍了IC封装无芯基板的发展趋势和制造中面临的问题。IC封装无芯基板以半加成法制造,翘曲是目前制程中的首要问题。翘曲改善主要依靠改...
关键词：无芯基板 IC封装基板 翘曲 半加成法 云纹干涉法 
热时效过程中微米级SnAgCu焊点的界面金属间化合物形成及演变被引量：5
《焊接学报》2013年第11期101-104,118,共4页田野 吴懿平 安兵 龙旦风 
研究微米级倒装组装焊点在150℃热时效过程中界面金属间化合物(intermetalic compound,IMC)的形成及演化.结果表明,在热时效300 h后,受铜焊盘界面扩散过来的Cu原子影响,镍焊盘界面(Ni,Cu)3Sn4全部转化成(Cu,Ni)6Sn5;在铜焊盘界面,热时效...
关键词：无铅焊料 金属间化合物 倒装芯片封装 界面反应 热时效 
细间距倒装芯片互连过程中焊点界面金属间化合物的形成与演化被引量：2
《焊接学报》2013年第10期100-104,118,共5页田野 吴懿平 安兵 龙旦风 
利用凸点间距为100μm,高度约为45μm,焊料成分为Sn-3.0Ag-0.5Cu(质量分数,%)(SAC305)的倒装芯片与树脂基板互连封装,研究芯片单侧凸点及芯片与BT基板焊点互连回流过程中界面金属间化合物(intermetalic compound,IMC)的形成和演化.结果...
关键词：无铅焊料 金属间化合物 倒装芯片 界面反应 
低银无铅焊料性能与可靠性研究进展被引量：4
《电子工艺技术》2013年第5期253-257,306,314,共7页王强翔 胡雅婷 柴駪 安兵 吴懿平 
国家自然科学基金项目(项目编号:60876070);高等学校博士学科点专项科研基金项目(项目编号:20090142120041)
概述了以SAC105、SAC0307为代表的低银无铅焊料在关键特性上与锡铅焊料(63Sn37Pb)以及高银无铅焊料(SAC305)的差异,对它们的组织成分、润湿性能、力学性能、抗跌落性能、温度循环和老化性能进行了比较分析。结果表明,低银无铅焊料与63Sn...
关键词：无铅焊料 低银 润湿性 力学性能 可靠性 
大电流密度下倒装芯片凸点的剪切蠕变性能被引量：1
《中国科技论文》2013年第8期764-767,共4页柴駪 安兵 
高等学校博士学科点专项科研基金资助项目(20090142120041);国家自然科学基金资助项目(60876070)
以倒装芯片为对象,通过自行设计研发的试验装置,研究电-热-应力耦合场中无铅互连焊点的蠕变规律与组织结构演变。研究表明,在加入大电流,达到电迁移门槛值的条件下,电流会减缓倒装芯片凸点的蠕变过程,凸点断裂主要是受到金属间化合物界...
关键词：倒装芯片 电流密度 蠕变 电迁移 界面化学 
倒装芯片组装中微米级互连焊点的界面金属间化合物生长及动力学被引量：3
《金属热处理》2013年第3期24-28,共5页田野 吴懿平 安兵 龙旦风 
利用焊点间距为100μm,高度约为45μm,成分为Sn-3.0Ag-0.5Cu(wt%)(SAC305)的倒装硅芯片与BT树脂基板组装互连,分别在150、125和100℃条件下时效至650 h。研究时效过程中界面主要金属间化合物的生长,结合经验功率定律及阿伦斯公式计算基...
关键词：金属间化合物 倒装芯片组装 界面反应 生长动力学 
用纳米铜油墨印刷RFID标签天线被引量：6
《电子工艺技术》2013年第1期6-9,共4页孙亮权 安兵 李健 张文斐 
国家自然科学基金项目(项目编号:60976076和No.60876070)
采用廉价的纳米铜导电油墨直接印刷电路图案,再经紫外固化形成导电线路,铜膜导电线路表现出金属般的外观,其电阻率是纯铜的10倍,成本接近当前印刷线路板的成本,且工艺简单、环保和生产灵活,可望在一些领域替代传统的蚀刻电子线路。
关键词：纳米铜油墨 喷墨打印 RFID 印刷电子 
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