庄志强

作品数：90被引量：292H指数：9
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供职机构：华南理工大学更多>>
发文主题：BATIO钛酸钡粉体陶瓷溶胶-凝胶法更多>>
发文领域：化学工程一般工业技术电气工程电子电信更多>>
发文期刊：《中国陶瓷工业》《绝缘材料》《武汉理工大学学报》《中国陶瓷》更多>>
所获基金：广东省自然科学基金中国人民解放军总装备部预研基金中国博士后科学基金国家自然科学基金更多>>
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电迁移对倒装Sn3.0Ag0.5Cu焊点热冲击性能的影响被引量：1
《稀有金属材料与工程》2011年第S2期206-209,共4页陆裕东 成俊 恩云飞 何小琦 王歆 庄志强 
国际科技合作与交流重大专项(2010DFB10070);国家预研基金项目(51323060305);中国博士后科学基金(20080430825)
采用Sn3.0Ag0.5Cu倒装芯片研究由电迁移导致的互连焊点显微结构的变化对倒装焊点热冲击性能及失效位置和形态的影响,分析导致电迁移前后焊点热冲击失效界面变化的微观机制。单纯热冲击应力作用下倒装焊点的开裂失效位于Al互连与凸点下...
关键词：SNAGCU 焊点 电迁移 热冲击 失效 
正硅酸乙酯改性的银填充聚偏二氟乙烯介电复合材料的制备及性能研究被引量：2
《绝缘材料》2010年第4期40-44,共5页梁先文 于淑会 孙蓉 罗遂斌 庄志强 
国家自然科学基金(50807038);深圳市基础研究计划资助项目
利用湿化学还原法制备了银(Ag)颗粒,并用正硅酸乙酯对其进行处理,通过混合和热压工艺制备了正硅酸乙酯改性的银填充聚偏二氟乙烯介电复合材料。研究了正硅酸乙酯水解得到二氧化硅(SiO2)绝缘层对该复合材料介电性能的影响。结果表明:正...
关键词：正硅酸乙酯 聚偏二氟乙烯 复合材料 嵌入式电容 纳米银 
倒装芯片上金属布线/凸点互连结构中原子的定向扩散被引量：2
《物理学报》2010年第5期3438-3444,共7页陆裕东 何小琦 恩云飞 王歆 庄志强 
中国博士后科学基金(批准号:20080430825);国家预研基金(批准号:51323060305);信息产业部电子第五研究所科技发展基金(批准号:XF0726130)资助的课题~~
采用倒装芯片互连凸点串联回路研究了高温、高电流密度条件下倒装芯片上金属布线/凸点互连结构中原子的定向扩散现象,分析了互连结构中受电应力和化学势梯度作用的各相金属原子的扩散行为.在电迁移主导作用下,Ni(V)镀层中的Ni原子的快...
关键词：倒装芯片 凸点 电迁移 扩散 
Ni/Au镀层与SnPb焊点界面电迁移的极性效应被引量：6
《稀有金属材料与工程》2010年第2期254-257,共4页陆裕东 何小琦 恩云飞 王歆 庄志强 
"十一五"总装备部预研项目(51323060305);信息产业部电子第五研究所科技发展基金(XF0726130)
采用Ni(P)/Au镀层-SnPb焊点-Ni(P)/Au镀层的互连结构,研究电迁移作用下焊点/镀层界面金属间化合物(IMC)的极性生长特性,从电位差和化学位梯度条件下原子定向扩散的角度分析互连结构的微结构变化的微观机制。在无外加应力条件下,由于液...
关键词：NI/AU SnPb 焊点 电迁移 金属间化合物 
梳齿式MEMS加速度计在冲击下的失效分析被引量：1
《微纳电子技术》2009年第12期764-768,共5页林宙峰 蔡伟 徐爱斌 庄志强 
对Si基梳齿式MEMS加速度计在冲击下进行了失效分析,验证了其主要失效模式,分析了其失效机理。通过机械冲击实验并采用扫描电镜(SEM)、X射线透视系统、扫描声学显微镜(SAM)观察及电性能测试等分析技术,研究了梳齿式MEMS加速度计在冲击载...
关键词：微电子机械系统 加速度计 失效分析 梳齿 冲击 
钛酸钡-环氧树脂复合材料厚膜的制备及性能研究被引量：2
《陶瓷学报》2009年第3期304-307,共4页罗遂斌 于淑会 孙蓉 庄志强 
通过棒式涂布的方法得到了厚度均匀的钛酸钡-环氧树脂复合厚膜。研究了环氧树脂的热固化性质及钛酸钡含量对复合材料的微观结构、剥离强度及介电性能的影响。结果表明:随着BaTiO3(BT)含量的增加,复合材料中的气孔不断增加,导致剥离强度...
关键词：钛酸钡 环氧树脂 棒式涂布 埋入式电容器 
P对Au／Ni／Cu焊盘与SnAgCu焊点焊接界面可靠性的影响被引量：9
《稀有金属材料与工程》2009年第3期477-480,共4页陆裕东 何小琦 恩云飞 王歆 庄志强 
“十一五”总装备部预研项目(51323060305);信息产业部电子第五研究所科技发展基金(XF0726130)资助
采用回流焊工艺在ENIG镀层印制电路板上组装289I/Os无铅Sn-3.0Ag-0.5Cu球栅阵列封装器件,对封装后的电路板进行随机振动可靠性试验,采用X-Ray、SEM和EDX等测试确定焊点在随机振动试验过程中的失效机制,探讨焊点沿界面失效与镀层内P元素...
关键词：化学镀镍浸金 镀层 回流焊工艺 SNAGCU 
钇掺杂工艺对Y-BT陶瓷性能的影响被引量：5
《华南理工大学学报（自然科学版）》2009年第3期29-33,共5页刘勇 庄志强 王歆 
广东省自然科学基金重点资助项目(020951)
采用非均匀形核表面包覆法和化学混合法分别制备了钇掺杂纳米晶钛酸钡(Y-BT)粉体.通过差示扫描量热分析、热重分析、电感耦合等离子体发射光谱分析及扫描电镜分析等方法,对制得的粉体及其陶瓷样品进行表征;同时讨论了Y掺杂量对不同方法...
关键词：钇 钛酸钡 非均匀形核 表面包覆 电阻率 
溶胶-凝胶法制备ZnO薄膜的晶粒定向生长与光学性质被引量：3
《化工新型材料》2009年第3期83-85,90,共4页周世彦 庄志强 余红华 
采用溶胶-凝胶法在普通化玻片上制备出高C轴择优取向的ZnO薄膜,深入研究了溶胶浓度、甩膜层数、退火温度对薄膜相结构、晶粒定向生长和紫外光吸收与可见光透射特性的影响。实验发现,在300-600℃退火范围之内,随着退火温度的升高,薄膜晶...
关键词：溶胶-凝胶 ZnO 薄膜 光学性质 UV-VIS 带隙 
Sn3.0Ag0.5Cu倒装焊点中的电迁移被引量：7
《物理学报》2009年第3期1942-1947,共6页陆裕东 何小琦 恩云飞 王歆 庄志强 
"十一五"总装备部预研项目(批准号:51323060305);信息产业部电子第五研究所科技发展基金(批准号:XF0726130)资助的课题~~
采用104A/cm2数量级的电流密度对Sn3.0Ag0.5Cu倒装焊点中的电迁移机理作了研究.电迁移引起的原子(或空位)的迁移以及在此过程中形成的焦耳热,使Sn3.0Ag0.5Cu倒装焊点的显微形貌发生变化.电迁移作用下,由于空位的定向迁移和局部的电流聚...
关键词：Sn3.0Ag0.5Cu 倒装 焊点 电迁移 
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