钱兴成

作品数：13被引量：25H指数：3
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供职机构：南京电子器件研究所更多>>
发文主题：可靠性宽带系统级封装小型化不良率更多>>
发文领域：电子电信金属学及工艺自动化与计算机技术更多>>
发文期刊：《固体电子学研究与进展》《雷达与对抗》《电子与封装》更多>>
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基于3D-SiP技术的小型化混频锁相源的研制被引量：1
《固体电子学研究与进展》2023年第3期221-226,共6页尹峰 钱兴成 王晟 潘碑 陈静 
基于电路三维垂直互连,采用系统级封装技术,研制了一款Ku波段小型化锁相源,尺寸仅为16 mm×11 mm×3 mm,通过SiP模块电性能设计与电磁学、热力学、结构力学仿真的结合,实现了12~14 GHz频率信号的输出。测试结果表明,锁相源的输出信号相...
关键词：三维垂直互连 系统级封装 锁相源 小型化 
基于三维集成技术的X波段下变频模块电路的研制被引量：3
《固体电子学研究与进展》2022年第2期124-129,共6页李昱坤 钱兴成 潘碑 葛振霆 宋俊欣 
为满足新一代模块组件的小型化、低成本、高性能、快速构建的需求,基于三维集成技术研制出一款X波段下变频模块的系统级封装模块。本设计采用三维垂直互联技术和板级堆叠(POP)技术,实现8~12 GHz信号的两次下变频功能。模块内部集成放大...
关键词：系统级封装 垂直互联技术 下变频 
一种基于IPD工艺的新型小型化前向波定向耦合器被引量：1
《固体电子学研究与进展》2019年第6期416-420,共5页易鑫 钱兴成 施永荣 沈一鸣 于正永 
提出了一种基于LC单元电路拓扑结构的新型前向波定向耦合器,通过集成无源器件工艺制作以实现小型化设计。测试结果表明:在6.3~8.5 GHz频段范围内,耦合器的耦合系数为-5.5 dB,直通传输系数为-8dB,相对带宽为29.72%,电路总尺寸为3.60 mm×...
关键词：前向波耦合器 小型化 集成无源器件 
一种W波段介质密封型的波导-微带转换结构被引量：2
《固体电子学研究与进展》2018年第2期116-120,共5页龚鸿州 钱兴成 王元庆 
提出了一种W波段波导-微带转换结构。该转换结构采用探针耦合转换的形式实现微波信号从矩形波导(BJ-900)到微带传输线的转换,并利用介质板实现波导口的密封。设计制作背靠背转换结构,在75~105GHz频率范围内测试结果:回波损耗优于-10dB,...
关键词：W波段 波导-微带转换 密封 
多种宽带传输结构的研究与分析被引量：2
《电子与封装》2017年第7期43-47,共5页赵逸涵 史源 钱兴成 
针对宽带高频组件的发展趋势,研究了三种不同的适用于宽带高频信号的传输结构。主要介绍了三种传输结构的设计方案,并利用HFSS软件对传输结构进行仿真优化,最后进行了实物分析验证。经过测试,在宽带高频信号下,三种结构均有比较良好的...
关键词：宽带高频 传输结构 HFSS仿真 
8路宽带扩展同轴功分器被引量：3
《电子与封装》2016年第5期35-38,共4页章勇佳 钱兴成 祝庆霖 
利用同轴传输主模TEM的轴向对称性特点,根据扩展同轴功分器的设计原理,设计并研制了一款8路宽带同轴扩展功分器。利用高频电磁场仿真软件HFSS对电路进行了优化仿真,加工制备了功率合成系统电路实物,并对其进行了测试。仿真结果显示,在6~...
关键词：功分器 扩展同轴 宽带 
微带芯片互联失配分析及匹配电路设计
《固体电子学研究与进展》2015年第1期67-70,99,共5页刘娟 钱兴成 朱臣伟 
20GHz以上,当微带衬底材料的介电常数较低（εr=2.2）,而GaAs芯片的介电常数为12.9时,直接用50Ω微带互连会产生较大的反射。对微带芯片互联的失配形式进行了分析和研究,采用在微带与芯片间加一段高阻微带线的方法进行匹配互联,并针对于...
关键词：引线键合互连 插入损耗 回波损耗 
基于分频器的开关滤波器组件的设计被引量：2
《固体电子学研究与进展》2014年第1期60-64,共5页魏然 朱臣伟 钱兴成 
选频网络广泛用于通信领域,开关滤波器是选频网络中的关键部件。主要介绍了利用单刀多掷开关、分频器和带通滤波器将一个宽带信号根据频率控制码分成多路输出,各路的信号频段均不相同,并通过补偿技术保障各路信号的输出平坦度。组件的...
关键词：单刀多掷开关 分频器 平坦度 隔离度 滤波器 
基于PSO算法和IE3D仿真软件的滤波器设计
《电子与封装》2012年第10期21-27,共7页方圆 尤志刚 朱臣伟 钱兴成 
滤波器在射频、微波电路中发挥重要作用。不断出现的无线通讯系统应用对滤波器提出了前所未有的挑战:更高的性能指标、更小的尺寸质量、更低的成本已成为新型滤波器必须满足的基本要求。援引了一个Ka波段Hairpin耦合结构的双通带滤波器...
关键词：Hairpin耦合结构 带通滤波器(BPF) PSO算法 双通带 
功率放大器的热设计研究
《电子与封装》2012年第7期18-20,共3页胡广华 钱兴成 汪宇 
功率放大器作为发射通道分系统的核心部件,对其性能指标、可靠性提出了较高要求。针对电子设备的高性能、高可靠性要求,文章主要研究了固态脉冲功率放大器的热设计。以Ku波段功率放大器为例,介绍Ku波段功率放大器的热设计方法和流程,采...
关键词：可靠性 结温 热阻 
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