刘国华

作品数：9被引量：85H指数：5
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供职机构：湖南大学更多>>
发文主题：FCSPLC环路热管脉动热管微型热管更多>>
发文领域：自动化与计算机技术动力工程及工程热物理电子电信经济管理更多>>
发文期刊：《低温与超导》《照明工程学报》《电力科学与技术学报》《科技信息》更多>>
所获基金：邵阳市科技计划项目湖南省教育厅科研基金中央高校基本科研业务费专项资金国家自然科学基金更多>>
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“两型社会”建设中的株洲高等职业教育发展对策和建议
《科技信息》2011年第36期9-10,共2页刘国华 
2010年湖南省教育厅科研专项资金资助项目;项目编号10C0345
高等职业教育的发展,关系到株洲市的发展和"两型社会"的建设,关系到株洲市经济社会发展的全局。本文在充分调研株洲市高等职业教育发展的现状和不足基础上,详细分析了"两型社会"建设要求下高等职业教育的现实要求,结合我国和株洲市本地...
关键词：株洲市 高等职业教育 对策与建议 
Nan基于PLC和FCS锅炉汽水控制系统设计
《湖南农机（学术版）》2011年第5期62-63,共2页刘国华 
2010年湖南省教育厅科研专项资金资助项目;项目编号10C0345
文章通过PLC和FCS相结合的组态编程,构建了良好的人机界面,实现了控制信息的可靠传输和锅炉汽水系统的实时、动态监控,提高了锅炉汽水系统运行的可靠性,操作和维护方便性,有效实现了供热锅炉汽水系统的集中与分布式控制。
关键词：锅炉汽水系统 PLC FCS 监控 
基于PLC和FCS集中供热锅炉控制系统设计被引量：13
《电力科学与技术学报》2011年第2期118-122,共5页刘国华 
2010年湖南省教育厅科研专项资金资助(10C0345)
针对目前部分热电厂供热锅炉控制系统相对简单、可靠性和优化控制性能不足的弊端,开发设计一种基于PLC和FCS相结合的供热锅炉控制系统.通过PLC和FCS相结合的组态编程,构建良好的人机界面,实现控制信息的可靠传输和锅炉系统的实时、动态...
关键词：热电厂 供热锅炉 PLC FCS 控制系统 
多域环境下工作流访问控制时序策略组合研究被引量：2
《计算机科学》2011年第1期125-129,共5页唐卓 刘国华 李肯立 
国家自然科学基金项目(90715029;60603053);中央高校基本科研业务费专项资金(531107040053)资助
多域环境下工作流访问控制策略往往表现为异构策略的时序组合,其基本需求是使访问主体在一定的时间段或者时间周期内具有对客体的访问权限。XACML在描述策略组合时,并没有体现异构策略组合时态约束。根据GTRBAC提出的时态约束种类,定义...
关键词：时态约束 策略组合 XACML 工作流 
ANSYS的关键技术及热分析研究被引量：10
《重庆科技学院学报（自然科学版）》2008年第6期104-107,共4页刘一兵 刘国华 
湖南省教育厅科研项目(08D110);邵阳市科技计划项目(08SC016)
介绍了有限元分析软件ANSYS的基本知识和特点,重点阐述了ANSYS软件使用的关键技术,即建模方法和网格划分,讨论了ANSYS在热分析上的应用。
关键词：ANSYS 建模技术 网络划分方法:热分析 
常用微型热管的特性比较被引量：1
《重庆科技学院学报（自然科学版）》2008年第5期81-85,共5页黄新民 刘一兵 刘国华 
常用的微型热管主要有脉动热管、微槽平板热管和环路热管。当前对脉动热管的研究主要通过实验观察,实验数据不足,尚不能完全明确脉动热管的运行和传热的机理。对微槽平板热管的传热传质机理仍缺少深入而准确的了解,也未建立起工作极限参...
关键词：微型热管 脉动热管 微槽平板热管 环路热管 
GaN基材料及其外延生长技术研究被引量：7
《微纳电子技术》2008年第3期153-157,共5页刘一兵 黄新民 刘国华 
介绍了GaN基材料的基本特性、三种主要外延生长技术(MOCVD、MBE、HVPE)、衬底材料的选择及缓冲层技术;分析得出目前存在的GaN体单晶技术不完善、外延成本高、衬底缺陷及接触电阻大等主要问题制约了研究的进一步发展;指出今后的研究重点...
关键词：氮化镓 金属有机物化学气相淀积 分子束外延 氢化物气相外延 缓冲层 
微型热管的研究进展被引量：7
《低温与超导》2008年第2期39-43,共5页刘一兵 黄新民 刘国华 刘安宁 
微型热管是伴随微电子技术的发展而发展起来的一门新兴技术,是有效冷却高热流密度电子器件的主要途径之一。阐述常用的微型热管即脉动热管、微槽平板热管、环路热管的研究现状和进展,总结微型热管研究所面临的困难和挑战,指出微型热管...
关键词：微型热管 脉动热管 微槽平板热管 环路热管 冷却 传热 
基于功率型LED散热技术的研究被引量：45
《照明工程学报》2008年第1期69-73,共5页刘一兵 黄新民 刘国华 
散热制约了LED功率的进一步提高。本文在分析功率LED受热效应影响的基础上,从改进LED结构角度来解决散热问题。芯片采用倒装焊结构,可降低热阻,提高散热能力,对倒装焊结构的热能扩散途径进行了阐述,指出采用导热性能优良的封装材料是提...
关键词：功率LED 散热 倒装焊 封装材料 
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