李元山

作品数：21被引量：56H指数：5
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供职机构：国防科学技术大学更多>>
发文主题：印制板无铅焊料偏析热设计背板更多>>
发文领域：自动化与计算机技术电子电信金属学及工艺动力工程及工程热物理更多>>
发文期刊：《电子机械工程》《中国有色金属学报》《材料科学与工艺》《湖南大学学报（自然科学版）》更多>>
所获基金：国家高技术研究发展计划中国人民解放军总装备部预研基金武器装备预研基金更多>>
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SolidWorks的三维CAD文件快速发布模块的设计被引量：1
《图学学报》2012年第5期94-98,共5页罗煜峰 陈旭 李元山 
国家"863"高技术研究发展计划资助项目(2009AA01A128)
为保证有效的对数据全相关的三维CAD文件进行外发加工,利用SolidWorks的二次开发接口,采用DLL动态链接库的同步开发模式,在Visual C++开发环境下,开发了CAD文件快速发布模块。该模块包含4个组件:SolidWorks addin插件组件、用户操作界...
关键词：快速发布 二次开发 SOLIDWORKS DLL 
时效处理对Sn-Bi系无铅焊料的影响研究
《材料科学与工艺》2009年第3期339-342,共4页李元山 陈振华 雷晓娟 
为解决Sn-Bi焊料在焊接时容易产生凝固偏析、降低焊点力学性能的问题,采用对焊点进行时效处理的方法来消除Bi的粗化结晶,从而增强焊料的机械性能.研究表明,焊点在125℃时效处理16 h,粗大块状的Bi全部消融,呈颗粒状均匀分布,焊料中的Sn...
关键词：无铅焊料 Sn—Bi合金 Bi的偏析 时效处理 
无铅汽相焊接工艺研究被引量：3
《计算机工程与科学》2008年第2期156-158,共3页李元山 李德良 
采用自行研制的低熔点Sn-Bi-X合金作为焊料,对高热容量的印制板进行汽相焊接,圆满解决了高温型无铅回流焊接中难以克服的各种焊接故障。针对回流焊出现的问题,作者特别设计了一种含有低热容量0402元件和大尺寸高热容量BGA芯片的20层试验...
关键词：无铅焊 汽相焊 回流焊 焊接故障 高热容量印制板 
低熔点无铅焊料的研制被引量：1
《计算机工程与科学》2007年第12期140-142,共3页李元山 雷晓娟 陈振华 
现有的Sn-Ag-Cu无铅焊料其关键问题是熔点比传统的Sn-37Pb高34℃～38℃，使得焊接设备和工艺都必须更换。我们在Sn-20Bi焊料的基础上通过添加微量元素并采用快速凝固的方法研制出一种新型的低熔点焊料。该焊料价格远低于Sn-Ag-Cu，其机...
关键词：无铅焊料 低熔点 Sn-Bi-X 偏析 快速凝目 
快速冷却和扩散退火对Sn-Bi-X焊料的影响被引量：7
《中国有色金属学报》2007年第8期1319-1323,共5页李元山 陈振华 雷小娟 
通过对自行研制的Sn-Bi-X(X=Ag,Cu,Ge,Ce,Sb)无铅焊料进行快速冷却及扩散退火处理,研究其显微观组织和性能的变化。结果表明,冷却速度越大,熔点越低,共晶比例越小。当甩带速度为1 000 r/min时,熔点由190.5℃降低至186.2℃,且Sn-58Bi共...
关键词：Sn-Bi系无铅焊料 偏析 快速冷却 扩散退火 
新型锡铋系无铅焊料的开发被引量：3
《机械工程材料》2007年第5期24-26,65,共4页李元山 雷晓娟 陈振华 杨石强 
武器装备预研基金(51416060204KG0172)
在锡铋系焊料中加入微量元素,通过快速冷却制成新的焊料,并对其组织与性能进行了研究。结果表明:添加微量元素具有抑制铋的偏析和形成粗大片状晶体的作用,并能提高锡铋焊料的固溶度,固溶强化提高了焊料的力学性能,使其抗剪强度接近锡铅...
关键词：锡铋系 无铅焊料 低熔点 偏析 快速冷却 
Sn-20Bi-X无铅焊料的显微组织和物理性能被引量：6
《湖南大学学报（自然科学版）》2007年第3期49-52,共4页杨石强 雷晓娟 李元山 陈振华 
装备预研项目(51416060204KG0172)
采用合金化的方法,以Sn-20Bi合金为基础,研究了添加第三组元Ag,ln,Ga或Sb对Sn-Bi合金微观结构、物理性能的影响．结果表明:在Sn-20Bi中加入0．7%的Ag,0．5%的Ga,0．1%的In可使脆硬相Bi细小分散,偏析减少,合金熔化温度降低,获得较好的组...
关键词：焊料 SN 偏析 物理性能 显微组织 
微量元素对焊料特性的影响被引量：2
《电子工艺技术》2006年第6期326-328,332,共4页李元山 雷晓娟 陈振华 
装备预研项目(项目编号:51416060204KG0172)
在Sn-20B i焊料中添加微量Ag、In、Ga和Sb,观察焊料的熔化特性和显微组织的变化。结果表明当Ag的质量分数为0.7%、In为0.1%、Ga为0.5%时焊料的熔点都分别有所降低,B i的偏析明显减小;Sb不宜作为单独的第三组元加入,但与Ag、In、Ga一起...
关键词：Sn—Bi 无铅焊料 偏析 微观结构 固溶强化 
无铅焊接中Lift-off现象产生的原因及抑制对策被引量：2
《计算机工程与科学》2006年第7期105-108,共4页李元山 陈旭 
本文首次提出三要素法来解释Lift-off的形成机理。相比传统的“Bi-Segregation”失效机理,“三要素法”可以解释含Bi和不含Bi的所有无铅钎料产生或不产生Lift-off的原因,并由此找出了Lift-off的抑制对策。
关键词：无铅钎料 波峰焊 LIFT-OFF 三要素法 
巨型计算机热设计技术现状及趋势被引量：4
《电子机械工程》2003年第1期13-17,30,共6页陈旭 李元山 毕人良 
介绍了巨型计算机热设计技术现状和发展趋势。强迫空气冷却是当前巨型机主流冷却技术,但随着器件表面功率密度和系统体积功率密度的不断提高,需要研究和应用更加高效的冷却手段。为应对未来十年巨型机热设计所面临的挑战,文章讨论了几...
关键词：巨型计算机 热设计 现状 发展趋势 热管理 电子设备冷却 功率密度 直接液冷技术 
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