杨璠

作品数：8被引量：8H指数：1
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发文主题：超辐射发光二极管发光二极管光纤陀螺单模光纤半导体激光器更多>>
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高温高效率半导体激光器阵列封装结构研究被引量：1
《半导体光电》2021年第3期358-363,共6页杨璠 刘刚明 杨帆 吴寸雪 闫治晚 刘骁 
分析了热沉和陶瓷基板对背冷式封装结构半导体激光器阵列性能的影响。通过栅格化厚铜填充技术降低了复合金刚石热沉的等效电阻,并实现了热膨胀系数匹配;采用热沉和陶瓷基板嵌入焊接技术,提高了封装散热能力和稳定性。制作了间距为0.4mm...
关键词：半导体激光器阵列 二极管激光器 高温 高效率 封装 
850nm微型化封装超辐射发光二极管模块被引量：1
《半导体光电》2014年第3期418-421,共4页孙迎波 陈广聪 杨璠 郭洪 钟正英 
研制了一种微型6针卧式结构的850nm超辐射发光二极管（SLD）模块,该模块采用激光焊接方式实现全金属化耦合封装,通过对模块结构的优化设计,使模块体积缩小为标准8针蝶形封装体积的一半。该模块在100mA工作电流下,尾纤输出功率大于1.5mW...
关键词：微型光纤陀螺 超辐射发光二极管(SLD) 微型化封装 
全金属化耦合封装的大功率半导体激光器模块被引量：1
《半导体光电》2011年第5期625-628,共4页郭洪 杨璠 孙迎波 
大功率半导体激光器模块对耦合封装工艺要求较高,耦合封装工艺直接影响模块的可靠性。采用金属化楔形微透镜光纤与大功率半导体激光器对准耦合,耦合效率达到87%;采用激光焊接定位的方式对大功率半导体激光器与楔形微透镜光纤进行耦合固...
关键词：金属化耦合封装 半导体激光器 楔形微透镜光纤 耦合 
锥形微透镜保偏光纤与超辐射发光二极管的耦合被引量：1
《半导体光电》2006年第3期294-296,共3页刘骁 陈于武 杨璠 
对采用锥形光纤微透镜的保偏光纤与超辐射发光二极管的耦合进行了理论分析。制作出几种不同的微透镜保偏光纤,并对它们进行了耦合试验,找到了制作具有高耦合效率的微透镜保偏光纤的方法。
关键词：锥形微透镜保偏光纤 超辐射发光二极管 耦合 
1.3μm波长超辐射发光二极管组件被引量：2
《半导体光电》1995年第1期57-62,共6页朱志文 蔡开清 杨璠 计敏 易向阳 唐祖荣 陈其道 罗江财 
电科院基金
光纤陀螺用关键器件之一是超辐射发光二极管（ＳＬＤ）。采用ＳＬＤ作为光源，光纤陀螺可达到高精度、高灵敏度、高稳定性、低噪声的目的。ＳＬＤ是一种以内部单程增益为特征的光发射器件。表征器件性能的主要技术参数指标是输出功率和...
关键词：发光二极管 传感器 光纤陀螺 半导体器件 
单模光纤全金属化耦合封装1．3μm侧面发光二极管被引量：1
《半导体光电》1994年第1期63-68,共6页杨璠 
阐述了１．３μｍ侧面发光二极管（ＥＬＥＤ）到单模光纤的耦合和实验结果。获得了在１００ｍＡ的驱动电流下，对于芯径为８～１０μｍ的标准单模光纤，最大尾纤输出功率大于５０μＷ，典型值２０μＷ的同轴式、扁平式、１４针双列直插...
关键词：发光二极管 单模光纤 全金属化 耦合封装 
1.3μm InGaAsP/InP全金属化耦合封装侧面发光二极管
《半导体光电》1991年第2期128-132,共5页朱志文 李金良 计敏 伍锋 邓履清 杨璠 
本文报导1.3μm InGaAsP/InP内条限制部分注入全金属化耦合封装侧面发光二极管的结构、制作及器件特性。在100mA工作电流下,器件尾纤出纤功率典型值40μW,最大超过60μW,光谱宽度70nm,上升/下降时间小于2.5ns。该器件是中短距离,中小容...
关键词：光纤通信 发光二极管 金属化 封装 
单模光纤与条形波导的耦合封装技术被引量：1
《半导体光电》1989年第2期31-44,共14页杨璠 
本文对单模光纤与条形波导的耦合封装技术进行了评述。使用改进后的“倒装”耦合技术进行了耦合实验,完成了单模光纤耦合 Ti:LiNbO_3波导相位调制器的封装,达到了光纤/器件(2厘米长波导)/光纤总插入损耗小于5dB。同时,阐述了耦合技术的...
关键词：集成光学 单模光纤 耦合 条形波导 
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