何大鹏

作品数：2被引量：23H指数：2
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供职机构：大连理工大学材料科学与工程学院更多>>
发文主题：IMC金属间化合物钎焊界面CUSN更多>>
发文领域：金属学及工艺更多>>
发文期刊：《材料导报》《中国有色金属学报》更多>>
所获基金：辽宁省自然科学基金更多>>
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铜含量对Sn-Cu钎料与Cu、Ni基板钎焊界面IMC的影响被引量：20
《中国有色金属学报》2006年第4期701-708,共8页何大鹏 于大全 王来 C M L Wu 
辽宁省自然科学基金(20041078);大连理工大学青年教师基金
研究了不同铜含量的Sn—xCu钎料（x=0，0．1％，0．3％，0．7％，0．9％，1．5％）与Cu板和Ni板在260、280和290℃钎焊后界面金属间化合物（IMC）的成分和形貌。研究结果表明：钎料与Cu板钎焊时，钎焊温度越高，界面处形成的Cu6Sn5 IMC...
关键词：Sn—Cu钎料 金属间化合物(IMC) 钎焊 界面反应 
倒装芯片中凸点与凸点下金属层反应的研究现状被引量：3
《材料导报》2005年第9期16-19,共4页王来 何大鹏 于大全 赵杰 马海涛 
辽宁省自然科学基金(20041078);大连理工大学青年教师培养基金
随着当代电子封装技术的飞速发展以及无铅化潮流的兴起,倒装芯片中凸点(Solder Bump)与凸点下金属层(UBM)之间的反应的研究成为当前研究的热点。综述了 UBM 与凸点反应研究的最新进展,总结了钎焊过程中的界面反应和元素扩散行为,分析了...
关键词：凸点凸点下金属层(UBM) 金属间化合物(IMC) 剥落 
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