李建波

作品数：4被引量：13H指数：1
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发文主题：耐高温高频响压力传感器压阻MEMS更多>>
发文领域：自动化与计算机技术机械工程更多>>
发文期刊：《北京理工大学学报》《西安交通大学学报》《测试技术学报》更多>>
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耐高温压阻力敏硅芯片及静电键合工艺
《北京理工大学学报》2011年第10期1162-1167,共6页赵立波 赵玉龙 热合曼.艾比布力 方续东 李建波 李勇 蒋庄德 
中国博士后科学基金资助项目(201003110);国家自然科学基金资助项目(50836004;50905139;90923001)
采用微型机械电子系统(MEMS)技术制作出了平膜型硅隔离(SOI)耐高温压阻力敏硅芯片,采用静电键合工艺将该力敏硅芯片封装在硼硅玻璃环上,制作出倒杯式弹性敏感单元.分析了静电键合时力敏硅芯片与玻璃环的对准偏差对力敏硅芯片非线性的影...
关键词：耐高温 压阻力敏硅芯片 硅隔离 静电键合 倒杯式 
一种齐平封装的MEMS高频响压力传感器被引量：1
《测试技术学报》2010年第5期467-470,共4页李建波 赵玉龙 赵立波 
国防基础科研资助项目(B1420080211-08)
设计了一种耐高温、高频响压力传感器芯片,解决了军事爆破工程实际中需要在高温环境中不失真地测量一些变化频率高、压力波形上升快陡的动态压力.基于硅隔离SOI(绝缘体上的硅)技术和MEMS(微型机械电子系统)技术,利用ANSYS对它们进行了...
关键词：MEMS 耐高温 SOI 高频响 压力传感器 齐平封装 
耐高温硅隔离压阻力敏芯片的研究被引量：1
《西安交通大学学报》2010年第9期59-63,92,共6页赵立波 赵玉龙 方续东 李建波 李勇 蒋庄德 
国家自然科学基金资助项目(50836004;50905139);西安交通大学机械制造系统工程国家重点实验室开放基金;机械工程学院青年教师基金资助项目
采用微型机械电子系统技术制作出了具有高精度、高频响特点的耐高温硅隔离压阻力敏芯片.根据压阻力敏芯片的版图设计结构,基于弹性薄板小扰度弯曲理论计算分析了压阻力敏芯片的结构尺寸和固有频率.采用静电键合工艺将压阻力敏芯片封装...
关键词：微型机械电子系统 硅隔离压阻力敏芯片 硼硅玻璃环 
倒杯式耐高温高频响压阻式压力传感器被引量：11
《西安交通大学学报》2010年第7期50-54,共5页赵立波 赵玉龙 李建波 梁建强 李勇 蒋庄德 
国家自然科学基金资助项目(50836004;50905139);西安交通大学机械制造系统工程国家重点实验室开放基金和机械工程学院青年教师基金资助项目
采用微型机械电子系统(MEMS)技术制作出了高精度、高灵敏度的硅隔离(SOI)倒杯式耐高温压阻力敏芯片,利用静电键合工艺将力敏芯片封装到玻璃环上,再通过玻璃浆料烧结工艺或高温胶黏剂将玻璃环装配到齐平式机械结构上,从而避免了管腔效应...
关键词：微型机械电子系统 硅隔离倒杯式压阻力敏芯片 齐平式 预紧力 
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